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IC封装大全IC封装形式图片介绍BGABallGridArrayEBGA680L球栅阵列，面阵列封装TQFP100LSC-705L方形扁平封装SIPSingleInlineSOPPackageSmallOutlinePackage单列直插封装SOJ32LSOJJ形引线小外形封装.SOPEIAJTYPEII14LSOT220小外形封装SSOP16LSSOPTO-18TO-220TO-247TO-264中国电子网www.ec66.com转载中国电子论坛www.ecbbs.com欢迎光临我们的网站TO3TO52TO52TO71TO72TO78TO8TO92中国电子网www.ec66.com转载中国电子论坛www.ecbbs.com欢迎光临我们的网站TO93TO99TSSOPorTSOPTSOPIIThinSmallThinShrinkOutlineOutlinePackagePackageuBGAZIPMicroBallGridZig-ZagInlineArrayPackageuBGAZIPMicroBallGridZig-ZagInlineArrayPackage中国电子网www.ec66.com转载中国电子论坛www.ecbbs.com欢迎光临我们的网站BQFP132C-BendLeadCERQUADCeramicQuadCeramicCaseFlatPackGullWingTO263/TO268LeadsPBGA217LPlasticBallLBGA160LGridArray中国电子网www.ec66.com转载中国电子论坛www.ecbbs.com欢迎光临我们的网站SBGA192LTSBGA680LCPGACLCCCeramicPinGridArrayDIPDualInlineDIP-tabPackageDualInlinePackagewithMetalHeatsink双列直插封装FBGAFDIP中国电子网www.ec66.com转载中国电子论坛www.ecbbs.com欢迎光临我们的网站FlatPackFTO220HSOP28ITO220ITO3pJLCCLCCLDCC中国电子网www.ec66.com转载中国电子论坛www.ecbbs.com欢迎光临我们的网站LGALQFPPGAPCDIPPlasticPinGridArrayPLCCPQFP有引线塑料芯片栽体PSDIPLQFP100L中国电子网www.ec66.com转载中国电子论坛www.ecbbs.com欢迎光临我们的网站METALQUADPQFP100L100LQFPQuadFlatSOT223PackageSOT223SOT23SOT23/SOT26/SOT323SOT363中国电子网www.ec66.com转载中国电子论坛www.ecbbs.com欢迎光临我们的网站SOT343SOT523SOT89SOT89LAMINATETCSP20LTO252ChipScalePackageSODIMMSIMM30SmallOutlineSingleIn-lineDualIn-lineMemoryMemoryModuleModule中国电子网www.ec66.com转载中国电子论坛www.ecbbs.com欢迎光临我们的网站SOCKET370Forintel370Socket603pinPGAFosterPentiumIII&CeleronCPUPCI64bit3.3VSIMM72PeripheralSingleIn-lineComponentMemoryInterconnectModuleSOCKETSOCKET7462/SOCKETAForintelForPGAAMDPentium&Athlon&MMXPentiumDuronCPUCPUSLOT1ForintelSLOTAPentiumIIForAMDPentiumIII&AthlonCPUCeleronCPU中
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