手工焊接工艺工艺过程（一）：（2）焊接五步法：第二步：加锡--放锡线到与烙铁嘴相对的零件脚的另一边融化锡线.1.将元件脚与焊盘同时预热到溶锡温度时，添加锡线至如图4-5所示；2.锡线不能直接加在烙铁头上；3.如果位置允许锡线最好加在元件脚的另一侧；4.如果加锡过早，可能爆锡（锡珠）；如果太晚，则可能浪费时间，可能损坏元件或者焊盘；工艺过程（一）：（2）焊接五步法：第三步：焊接--放锡线到与烙铁嘴相对的零件脚的另一边融化锡线.1.这一阶段为熔锡焊接，如图4-5所示；2.根据焊接元件脚与孔径的大小，添加合适的锡线数量与焊接时间，大则时间长；3.如果焊接时间太短或锡量不够则透锡不足、少锡；4.如果焊接时间太长，有可能锡量太多、多锡，同时板面助焊剂残留物也太多；5.焊接温度要达到；6.加锡不能太快，否则易爆锡（产生锡珠）；工艺过程（一）：（2）焊接五步法：第四步：移锡线--锡线移开烙铁头1.与第三步紧密相连，移动时间依据元件脚与孔径大小决定，小时早一点移开；2.移动时间过早，则锡量不够，透锡不够；3.太晚，则锡量太多，残留物多；工艺过程（一）：（2）焊接五步法：第五步：移烙铁--移走烙铁，此时不能动零件，使焊点自然冷却.1.当焊接完成时，移开烙铁，移开要快速干脆，但要轻；2.移开过早，未完全透锡；3.移开太晚，则易产生锡尖；（3）注意事项：A:加锡时，应加在距离烙铁嘴前端3mm处而不是加在铜片或其它位置B:收取烙铁要快，直取方向收取C:上述五步法是一个连续过程，焊一个点要求一次性焊好；D:完成五步法即一个点焊接大约耗时3秒，小元件小脚应该小于2秒；E:一个工位可能要焊几个脚，焊接时脚与脚之间时间间隔尽可能短，即焊完一个点就焊另一个点，减少烙铁锡的氧化，减少锡碴；F:烙铁头锡量不要太多，也不要太少，因放置太久烙铁头上氧化的锡（黑色）要去掉；G:焊盘、锡线、元件脚的表面不能有油污、氧化物越少越好；H:大焊盘大孔径大脚焊接，按需要大锡线大功率铬铁；I:开始练习时，会慢一点，但一定要照此方法做；（1）桥接：不连接的铜皮或元件脚被锡边接起来。产生原因：1、锡量过多；2、锡点加热时间太长导致松香太少；3、烙铁温度不够；4、锡氧化物多；5、烙铁移离方向错。（2）焊料拉尖：表面粗糙氧化物多，锡尖拖向一边。产生原因：1、烙铁温度不够；2、烙铁移离速度慢；3、锡点加热时间太长；4、锡量过多，松香太少。（3）铜箔翘起、焊盘脱落：铜箔从印制电路板上翘起，甚至脱落。产生原因：1、烙铁温度过高；2、焊接时间太长。（4）堆焊：焊点的外形轮廓不清，如同丸子状，根本看不出导线形状。产生原因：1、焊料过多；2、元器件引线不能润湿（元件脚氧化）；3、烙铁温度不够。电烙铁的使用电烙铁的使用自动加锡仪的使用自动加锡仪的使用