有關手焊無鉛的指導方案SIIAASIILeadFreeSolderSeikoInstrumentsInc.GuideLine-2手焊有關的指導方案[發行]推進無鉛促進設計部(通達第174號)(事務局生技企畫部·環境推進部)[作成部門]生技企畫部[協議部門]品質保証部·調達企畫部·報部承認審查作成(責任者)2002.12.17(推進)2002.12.3(生技企畫部)2002.12.2LeadFreeSolderGuideLine-2ManualSoldering發行推進無鉛促進設計部作成生技企畫部發行·改訂履歷2002年11月28日暫定版發行2002年12月17日Ver.1.0(承認版)發行無鉛手焊有關的指導方案精工自動化株式會社目次全体頁無鉛焊錫導入要領1本方針之定位1推荐焊錫和推荐條件2評价項目和判定基准4導入流程和故障檢修5sparklesolder(Resincoredsolder)成本較划算8焊錫接合的評价9外觀9接合強度14信賴性試驗19(資料)附焊要素1附焊條件1焊錫合金合成5無鉛焊錫的接合界面构造10焊錫助焊劑(FLUX)11實裝部品11實裝基板12在無鉛中應特別注意的問題14項目Rev.設定日項目內頁全体頁1.導入無鉛焊錫要領1.002.11.211/81導入無鉛焊錫之要領本Guideline的使用定位目的本Guideline的目的是為了明示在使用錫絲和烙鐵等手焊作業上,我方之推荐焊錫,推荐條件和評价方法。本Guideline是由在第1章(本章)中簡洁地概括了主要內容，第2章中解說了焊錫接合部的評价方法，特別添加有烙鐵焊錫、焊錫材料等詳細的解說等构成的。請視為作業中之工作手冊.此外，在SII中為推進無鉛化焊錫，有關于對全部無鉛錫膏在表面實裝的Guideline巳在2000年10月30日正式發行)。因此，除去与前述Guideline一致的流程之外，另補充些手焊無鉛焊錫的部分。手焊的對象范圍手焊作業是介在reflow、flow之實裝方式之外,舉凡在回路基板上插入實裝、表面實裝之外，如電線的焊錫或者部品的交換、或半田接合狀況不佳須再進行焊錫狀態的補修作業，等狀況言之.另外也包括了回路基板以外的電線和部品、利用焊錫接合的情況.所使用的焊錫為，除錫絲之外,也會用噴液瓶(類似我方塗白膠用的針筒器具)在要求位置上塗附錫膏的方式來進行.Dispensor法視為個別所檢討的對象,其他有關接合品質的評价，準据本Guideline圖1手的對象范圍添附烙焊回路基板實裝插入實裝表面實裝附加電線焊錫(補修、部品交換)附加回路基板以外的焊錫焊錫供給方法錫絲DISPENSOR(錫膏)···對象外項目Rev.設定日項目內頁全体頁導入無鉛焊錫要領1.002.11.212/82推荐焊錫及推荐條件推荐焊錫以評价結果為基准，推荐下列錫絲。在檢討其它廠牌錫絲時，希望能与推荐的錫絲一樣,有相同的合金組成表1推荐錫絲厂商型式品种(助熔劑)組成融點千住金屬M705ECOSOLDERRMA98SUPERSn-3Ag-0.5Cu217-220℃(外表特征)無法顯示如SnPb共晶一般有亮麗的光澤，只有部分區域有光澤，非光澤部位,會呈蜂巢凹狀,有微粒突起或是出現筋狀組織。表2有附加條件之推荐錫絲厂商型式品种(助焊劑)組成融點千住金屬M20ECOSOLDERRMA98SUPERSn-0.75Cu227℃(外表特征)可做出與SnPb結晶焊錫相類之光澤。但是由於部品端子電鍍材質之影響,或與其他焊錫混入時會呈濁白,而喪失其光澤。(條件)不使用在表面實裝部品之焊接寫真1無鉛焊錫的表面光澤[選定理由]Sn-3Ag-0.5Cud在日本已构成無鉛焊錫的標准，巳有各种之實質數據與使用經驗.Sn-0.75Cu(同0.7Cu)在無鉛焊錫中屬成本較低,在波峰焊中,也有相當程度之實績。有關助焊劑，使用無洗淨巳經是主流.項目Rev.設定日項目內頁全体頁1.導入無鉛焊錫要領1.002.11.213/83推荐條件(1)焊錫之條件，我方推荐下表的烙鐵尖溫度·加熱時間及焊錫烙鐵。表3推荐條件項目條件烙鐵尖部溫度和加熱時間插入部品330℃~370℃3秒以內表面實裝部品300℃~350℃3秒以內焊錫烙鐵附有溫控之型號(例如HAKKO936中,溫控Type為941)a.當溫度過高時，會導致助焊劑劣化,炭化和在焊錫尖部附有炭化物