封装工艺流程(详细)LED封装工艺流程(详细)详细的LED封装工艺,大家一起学习2~;?2Q$d:n1I4?.x!b生产工艺4E4p'_!m1[(F"C2|'W5b4a4[.I(T3?%l+T;v%\8fh$Y$~!})t1.工艺::q)A*s/v*B(^)p!\"ya)8z#?-n*a+Y/c/V-e!P清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干.b)装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化.8b2K3x;u:Ic)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线.LED直:aq)S/q%u:H0s,Q;`接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机.(制作白光TOP-LED需要金线焊机)d)封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来.在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度.这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务.3k9y$T)S.j;j8R6o5Q/}/W%Go6{3se)焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上.f)7d![.X%~1L*x9M!J*d切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜,反光膜等.8n8G;z4n'U\g)装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置.h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好.包装:将成品按要求包装,入库.二,封装工艺1.LED的封装的任务-]9w.K'Q9p是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用.关键工序有装架,压焊,封装.:}0]4{3Z-`:Ld2M7a%{$@"k:d2.%X({+@.d9C"`o,G9yLED封装形式+g1V,g+]:GLED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果.按封装形式分类有Lamp-LED,LEDTOP-LED,Side-LED,SMD-LED,High-Power-LED等.3b,F*K,U8G&[)@6h$M;P3t)W'c-w4|#v&Q2G3l!R:N,D3.LED封装工艺流程(K!s,P"L9G$@9M4.封装工艺说明&h8s0D$d'i/g;a6K)w%l5L1.芯片检验2S!K+T%K*U0j&i/P镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求!F3c#D2@4R7e3](n电极图案是否完整'O5W&};T;C6}2.扩片'x#V!H&|3G7]&]3x7S由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作.我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题.3.点胶!h3e'r8S#I5o1w%R&S1m%O8g-D5R9l在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶.(对于GaAs,SiC导电衬底,具有背面电极的红光,黄光,黄绿芯片,采用银胶.对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光,绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片.)5B-g.J%oI"U&q%D$H"U+M)e4s&Q'~9v工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度,点胶位置均有详细的工艺要求.由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料,搅拌,使用时间都是工艺上必须注意的事项.8O(d.p8`7Q8B7~6d4.备胶和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上.备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺.5.手工刺片,\2w5c0r,J![将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上.手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品.:}7o.p0]7[;v3S9x;V&#3