第一章概1.11.21.31.4论工艺的概念电子产品工艺的发展回顾加强工艺工作的重要意义工艺的组织机构和任务学时数：2课时学时数：1.1工艺的概念工艺的定义：工艺的定义：(第1自然段1-3行）自然段1劳动者利用生产工具对各种原材料、劳动者利用生产工具对各种原材料、半成品进行加工和处理，加工和处理半成品进行加工和处理，改变它们的几何形状、外形尺寸、表面状态、何形状、外形尺寸、表面状态、内部组物理和化学性能以及相互关系，织、物理和化学性能以及相互关系，最后使之成为预期产品的方法及过程产品的方法及过程。后使之成为预期产品的方法及过程。1.工艺技术1.工艺技术工艺技术的定义：P1第自然段第1工艺技术的定义：(P1第1自然段第1行）是人类在劳动中逐渐积累起来并经过总结的操作技术经验,它是应用科学、过总结的操作技术经验,它是应用科学、操作技术经验生产实践及劳动技能的总和。生产实践及劳动技能的总和。2.工艺管理2.工艺管理工艺管理的定义：P2第自然段第1工艺管理的定义：(P2第1自然段第1-2行）就是从系统的观点出发，对产品制造就是从系统的观点出发，系统的观点出发过程的各项工艺技术活动进行规划、过程的各项工艺技术活动进行规划、组规划织、协调、控制及监督，以实现安全、协调、控制及监督，以实现安全、优质、高产、低消耗的既定目标。优质、高产、低消耗的既定目标。1.2电子产品工艺发展回顾1.2电子产品工艺发展回顾工艺技术的发展:P2）1.工艺技术的发展:：(P2）装联工艺的发展经历了五个时代：装联工艺的发展经历了五个时代：第一代：电子管--底座框架式时代（1950第一代：电子管--底座框架式时代（1950--底座框架式时代第三代：集成电路-通孔插装时代（1970第三代：集成电路-通孔插装时代（1970））第二代：晶体管-通孔插装（THT）时代（1960第二代：晶体管-通孔插装（THT）时代（1960-）第四代：大规模集成电路-表面安装（SMT）时代(1980第四代：大规模集成电路-表面安装（SMT）时代(1980-）(1980第五代：超大规模集成电路-多层复合贴装（MPT）第五代：超大规模集成电路-多层复合贴装（MPT）时代（19851985）通孔插装板表面安装板表面安装板2.工艺管理的发展:工艺管理的发展:装联管理的发展经历了五个阶段：装联管理的发展经历了五个阶段：第一阶段：第一阶段：建立前苏联的模式第二阶段：第二阶段：文化大革命的冲击第三阶段：第三阶段：拨乱反正整顿健全第四阶段：第四阶段：抓工艺突破口第五阶段：颁发工艺工作规定，进入法治阶段。第五阶段：颁发工艺工作规定，进入法治阶段。1.3加强工艺工作的重要意义1.3加强工艺工作的重要意义1．工艺对提高经济效益的作用2．工艺对保证产品质量的作用3．工艺对产品开发的保证作用1.4工艺的组织机构和任务1.4工艺的组织机构和任务1.组织机构的设置：P6）1.组织机构的设置：(P6）组织机构的设置企业的工艺组织从管理层次上分厂级、科企业的工艺组织从管理层次上分厂级、车间三个层次:级、车间三个层次:厂一级由总工程师或技术副厂长)由总工程师(厂一级由总工程师(或技术副厂长)负责主管全厂的工艺工作；管全厂的工艺工作；科一级设立工艺管理的职能部门设立工艺管理的职能部门—工艺科科一级设立工艺管理的职能部门工艺科(处)；车间一级设立技术组设立技术组，车间一级设立技术组，业务上受工艺科的领导。领导。2.管理模式的选择：P7）2.管理模式的选择：(P7）管理模式的选择一级管理模式：一级管理模式：企业的工艺人员全部集中在工艺科。产品的工艺工作(部集中在工艺科。产品的工艺工作(从新产品设计开始直至老产品淘汰为止)产品设计开始直至老产品淘汰为止)全部由工艺部门统一管理，由工艺部门统一管理，二级管理模式:集中领导、分级管理，二级管理模式:集中领导、分级管理，在车间技术组内设立车间工艺员，在车间技术组内设立车间工艺员，业务上受工艺科领导。上受工艺科领导。3．工艺部门的主要任务(1)组织编制企业中长期工艺发展规划及年度计划，(1)组织编制企业中长期工艺发展规划及年度计划，组织编制企业中长期工艺发展规划及年度计划在总工程师(或技术副厂长)的领导下组织实现；在总工程师(或技术副厂长)的领导下组织实现；组织实现(2)参于新品试制，负责产品设计的工艺性分析及审(2)参于新品试制，负责产品设计的工艺性分析及审参于新品试制工艺性分析及查。制定产品的工艺方案，为新产品试制提供各项必制定产品的工艺方案，要的工艺条件；要的工艺条件；(3)制订各类工艺文件；(3)制订各类工艺文件；制订各类工艺文件(4)研究、探索新技术成果、新工艺方法、新材料、(4)研究、探索新技术成