PTH基礎知識目錄A.何為PTH呢.....B.M/BPROCESS的定義C.PTH基本工藝流程D.MBNORMALLAYOUT何為PTH呢.....M/BPROCESS的定義PTH基本工藝流程MBNORMALLAYOUTPTH零件認識3﹐4Pin連接器DIMM電感I\O接口插件流程與注意事項A.插件工序的排布要求:1.前一工序插件內容不得妨礙下一工序作業.2.盡量先安裝大顆零件.3.帶有卡PIN的零件優先安裝.4.零件外觀相近,顏色相似的零件盡可能分布到不同工站安裝.5.考慮工站的數量及人員平均作業頻率.B.插件各工站的作業要求1.投板工站時間不易過緊,以免引起后續各工站的待板現象.大顆CONNECTER盡可能在此工站安裝(不影響后續作業的前提下).2.安裝帶卡PIN的零件時因用力較大,需在板子底部作支撐PIN.3.對有極性零件的安裝,注意盡量做到防呆,如果無法做到防呆,后續工站需對此作檢查.C.PCB在軌道上傳送的要求1.軌道運送速度要一致,不可時快時慢.2.轉角軌道速度不宜太快,要有速度遞減的功能以免零件歪斜傾倒.D.壓件作業注意事項:1.對板子運送過程中造成的零件傾倒歪斜在扶正的同時需注意零件的極性是否正确,零件位置是否正确2.對于漏插件的部分及時反饋到前面作業工站3.壓件載具配合要合理,不得造成板子變形4.人員壓浮高時盡量使用支撐治具,如無使用治具則注意壓按力度不可過大,以免造成板子變形引起BGACRACKE.載具的使用與維護.1.取放載具﹐輕拿輕放.2.使用載具時﹐禁止纖維物質接觸載具.3.載具清洗﹐防止異物污染PCBA.4載具點檢﹐及時處理不良載具.焊接流程與注意事項SOLDERBAR的成份化驗&錫槽內焊錫成份化驗SOLDERBAR的成份化驗&錫槽內焊錫成份化驗SOLDERBAR的成份化驗&錫槽內焊錫成份化驗SOLDERBAR的成份化驗&錫槽內焊錫成份化驗2003年3月份錫樣分析報告﹕Cu%<0.5%C.注意事項:1.錫爐操作者應保證錫爐各參數都與作業條件一致.2.錫爐操作者應該每兩小時疏通風刀小孔,清理一次錫面氧化物﹐并記錄于<<錫爐使用經歷表>>中.3.添加錫條時應將錫條沿檔板壁緩慢滑入錫槽.4.依據<<錫爐點檢表>>中的檢查項目和檢查頻次進行檢查並做記錄﹒5.報警處理,處理報警后,報警内容由紅變緑.4.操作人員如需接觸PCB時要配帶靜電手套/手環.A短路﹕SHORTCAUSE:助焊濟塗布不均.ACTION:調整噴淋參數.B少錫﹕CAUSE:零件腳的溫度与PCB溫度低而造成.ACTION:升高PREHEATER溫度﹐調低鏈條速度.C錫珠﹕CAUSE:1.PCBA板面溫度低.2.助焊濟殘余在PCBA上.ACTION:1.升高PREHEATER溫度﹐調低鏈條速度.2.減小助焊濟用量。PTHSOP簡介PTHSOP簡介PTHSOP簡介積石成山