5.1印制电路板设计流程图5.1印制电路板设计流程5.2印制电路板基本概念5.2.1PCB的结构单面板：电路板一面敷铜，另一面没有敷铜，敷铜的一面用来布线及焊接，另一面放置元件。单面板成本低，但只适用于比较简单的电路设计。双面板：电路板的两面都敷铜，所以两面都可以布线和放置元件，顶面和底面之间的电气连接是靠过孔实现的。由于两面都可以布线，所以双面板适合设计比较复杂的电路，应用也最为广泛。多层板：多层板是指4层或4层以上的电路板，它是在双面板的顶层和底层的基础上，增加了内部电源层、内部接地层和若干中间布线层。板层越多，则布线的区域就越大，布线就越简单。但是由于多面板制作工艺复杂，因此成本较高。长度单位及换算：PCB编辑器支持英制（mil）和公制（mm）两种长度计量单位。它们的换算关系是：100mils=2.54mm（其中1000mils=1Inches）。5.2.2PCB的基本概念焊盘、过孔：焊盘（Pad）的作用是放置、连接导线和元件引脚。过孔（Via）的主要作用是实现不同板层间的电气连接。过孔主要有3种。穿透式过孔（Through）：从顶层一直打到底层的过孔。半盲孔（Blind）：从顶层遇到某个中间层的过孔，或者是从某个中间层通到底层的过孔。盲孔（Buried）：只在中间层之间导通，而没有穿透到顶层或底层的过孔。过孔有两个尺寸，即HoleSize（钻孔直径）和钻孔加上焊盘后的总的Diameter（过孔直径）5.2.3印制电路板设计的基本原则5.3放置工具栏介绍5.3.1放置铜膜导线绘制铜膜导线的具体方法有：执行菜单命令【Place】/【InteractiveRouting】；单击放置工具栏中的按钮。快捷键P-〉t导线的模式和原理图中类似。5.3.1放置铜膜导线5.3.2放置直线5.3.3放置焊盘及其属性编辑执行菜单命令【Place】/【Via】；单击放置工具栏中的按钮。在工作平台上放置一个字符串的具体实现方法有：执行菜单命令【Place】/【String】；单击放置工具栏中的按钮。用户可以将光标当前所在位置的坐标放置在工作平面上以供参考，它同字符串一样不具有任何电气特性。放置位置坐标的具体操作方法是执行菜单命令【Place】/【Coordinate】，光标会变成十字形状，并带着当前位置的坐标出现在工作区内。或者单击Placement栏上的放置尺寸标注的具体方法有：执行菜单命令【Place】/【Dimension】/【Dimension】；单击放置工具栏中的按钮。设定坐标原点的具体操作方法有：执行菜单命令【Edit】/【Origin】/【Set】；单击按钮。除了用网络表装入元件外，用户还可以将元件手工放置到各种平面上。放置元件的具体实现方法有：执行菜单命令【Place】/【Component】；单击放置工具栏上的按钮。边缘法绘制圆弧的具体实现方法有：执行菜单命令【Place】/【Arc（Edge）】；单击放置工具栏的按钮。中心法绘制圆弧的具体操作可以：执行菜单命令【Place】/【Arc(Center)】；单击放置工具栏的按钮。执行命令后，光标变成十字形，把十字光标移到印制电路板的适当位置。第1次单击确定圆弧的圆心；第2次单击确定圆弧的半径；第3次单击确定圆弧的起始角，第4次单击确定圆弧的终止角。绘制整圆的方法有：执行菜单命令【Place】/【FullCircle】；单击工具栏上的按钮。执行菜单命令【Place】/【Fill】，或单击放置工具栏中的按钮。在印制板上大面积的接地，还可以采用另外一种方法，就是放置多变形填充，它比放置矩形填充更灵活，可以实现包地、屏蔽等多种印制电路板常用的功能。执行菜单命令【Place】/【PolygonPlane】单击放置工具栏中的按钮HatchingStyle：设置多变形填充的栅格样式。SurroundPadsWith：设置多变形填充环绕焊盘、过孔等图元的方式5.3.15阵列式粘贴5.4元件封装常用元件的封装