综合布线概论.ppt
上传人:天马****23 上传时间:2024-09-10 格式:PPT 页数:35 大小:378KB 金币:10 举报 版权申诉
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5.1印制电路板设计流程图5.1印制电路板设计流程5.2印制电路板基本概念5.2.1PCB的结构单面板:电路板一面敷铜,另一面没有敷铜,敷铜的一面用来布线及焊接,另一面放置元件。单面板成本低,但只适用于比较简单的电路设计。双面板:电路板的两面都敷铜,所以两面都可以布线和放置元件,顶面和底面之间的电气连接是靠过孔实现的。由于两面都可以布线,所以双面板适合设计比较复杂的电路,应用也最为广泛。多层板:多层板是指4层或4层以上的电路板,它是在双面板的顶层和底层的基础上,增加了内部电源层、内部接地层和若干中间布线层。板层越多,则布线的区域就越大,布线就越简单。但是由于多面板制作工艺复杂,因此成本较高。长度单位及换算:PCB编辑器支持英制(mil)和公制(mm)两种长度计量单位。它们的换算关系是:100mils=2.54mm(其中1000mils=1Inches)。5.2.2PCB的基本概念焊盘、过孔:焊盘(Pad)的作用是放置、连接导线和元件引脚。过孔(Via)的主要作用是实现不同板层间的电气连接。过孔主要有3种。穿透式过孔(Through):从顶层一直打到底层的过孔。半盲孔(Blind):从顶层遇到某个中间层的过孔,或者是从某个中间层通到底层的过孔。盲孔(Buried):只在中间层之间导通,而没有穿透到顶层或底层的过孔。过孔有两个尺寸,即HoleSize(钻孔直径)和钻孔加上焊盘后的总的Diameter(过孔直径)5.2.3印制电路板设计的基本原则5.3放置工具栏介绍5.3.1放置铜膜导线绘制铜膜导线的具体方法有:执行菜单命令【Place】/【InteractiveRouting】;单击放置工具栏中的按钮。快捷键P-〉t导线的模式和原理图中类似。5.3.1放置铜膜导线5.3.2放置直线5.3.3放置焊盘及其属性编辑执行菜单命令【Place】/【Via】;单击放置工具栏中的按钮。在工作平台上放置一个字符串的具体实现方法有:执行菜单命令【Place】/【String】;单击放置工具栏中的按钮。用户可以将光标当前所在位置的坐标放置在工作平面上以供参考,它同字符串一样不具有任何电气特性。放置位置坐标的具体操作方法是执行菜单命令【Place】/【Coordinate】,光标会变成十字形状,并带着当前位置的坐标出现在工作区内。或者单击Placement栏上的放置尺寸标注的具体方法有:执行菜单命令【Place】/【Dimension】/【Dimension】;单击放置工具栏中的按钮。设定坐标原点的具体操作方法有:执行菜单命令【Edit】/【Origin】/【Set】;单击按钮。除了用网络表装入元件外,用户还可以将元件手工放置到各种平面上。放置元件的具体实现方法有:执行菜单命令【Place】/【Component】;单击放置工具栏上的按钮。边缘法绘制圆弧的具体实现方法有:执行菜单命令【Place】/【Arc(Edge)】;单击放置工具栏的按钮。中心法绘制圆弧的具体操作可以:执行菜单命令【Place】/【Arc(Center)】;单击放置工具栏的按钮。执行命令后,光标变成十字形,把十字光标移到印制电路板的适当位置。第1次单击确定圆弧的圆心;第2次单击确定圆弧的半径;第3次单击确定圆弧的起始角,第4次单击确定圆弧的终止角。绘制整圆的方法有:执行菜单命令【Place】/【FullCircle】;单击工具栏上的按钮。执行菜单命令【Place】/【Fill】,或单击放置工具栏中的按钮。在印制板上大面积的接地,还可以采用另外一种方法,就是放置多变形填充,它比放置矩形填充更灵活,可以实现包地、屏蔽等多种印制电路板常用的功能。执行菜单命令【Place】/【PolygonPlane】单击放置工具栏中的按钮HatchingStyle:设置多变形填充的栅格样式。SurroundPadsWith:设置多变形填充环绕焊盘、过孔等图元的方式5.3.15阵列式粘贴5.4元件封装常用元件的封装