无线电装接工技师理论知识练习题（常用版）(可以直接使用，可编辑完整版资料，欢迎下载）无线电装接工技师理论知识练习题一单项选择题1．本征半导体温度升高后，自由电子和空穴的变化情况是（C）。A.自由电子数目增加，空穴数目不变B.空穴数目增多，自由电子数目不变C.自由电子和空穴数目都增多，且增量相同D.自由电子和空穴数目不变2．NPN型和PNP型三极管的区别是（C）。A.由两种不同的材料硅和锗构成B.掺入的杂质不同C.P区和N区的位置不同D.放大倍数不同3．在P型半导体中，多数载流子是（C）。A.正离子B.自由电子C.空穴D.负离子4．稳压管通常工作在（C）状态下，能够稳定电压。A.正向导通B.反向截止C.反向击穿D.正向击穿5．当温度升高时，半导体三极管的β值（A）。A.变大B.变小C.不变D.为零6．电子元器件一般分为（B）。A.耗能元器件、储能元器件和结构元器件B.有源器件和无源器件C.耗能元器件和储能元器件D.器件和元件7．大多数小功率元器件的引线直径标称值为（A）。A.0．5mm或0．6mmB.0．1mm或0．2mmC.0．25mm或0．3mmD.0．35mm或0．4mm8．三极管是电流控制器件，场效应晶体管是（B）器件。A.电阻控制B.电压控制C.动态控制D.单项控制9．集成电路的使用温度一般在（D）之间A.－10～＋40℃B.－20～＋60℃C.－25～＋75℃D.－30～＋85℃10．在电子焊接中，常常将松香溶于酒精制成“松香水”，松香同酒精的比例一般以（A）为宜。A.1:3B.1:4C.1:6D.1:711．超高频振荡器要选用（B）振荡电路。A.共发射极B.共基极C.共集电极D.射极输出电路12．鉴相器的误差电压UAFC＝0，说明（D）。A.只有同步输入脉冲B.只有比较脉冲C.两输入脉冲频率相等D.以上均不正确13．线性集成电路是指输入、输出信号呈线性关系的集成电路，是以（B）为核心。A.晶体管B.直流放大器C.二极管D.场效应管14．正向AGC晶体管随着IC的变大β值（B）。A.变大B.变小C.不变D.无法确定15．高频放大器频率越高则（D）。A.增益和带宽都大B.增益和带宽都小C.增益变大D.增益变小，带宽变大16．在计算机硬件上运行的全部程序被总称之为（B），他是人发给微机的指令。A.操作系统B.软件C.应用程序D.机器语言17．在计算机中，一位二进制数称为一个位（或bit），（B）位二进制数组成一个字节，一个字节可存放一个英文字母或一个数。A.2B.8C.4D.1618．一般封装的集成电路两引脚之间的距离只有（C）。A.1．0mmB.2．5mmC.2．54mmD.3．0mm19．软钎焊的焊料熔点一般（A）。A.小于450℃B.大于450℃C.等于500450℃D.小于600450℃20．SMT－PCB板的厚度一般在（A）。A.0．5～2mmB.1．0～2mmC.1．2～3mmD.1．5～3．5mm21．甲类放大电路是指放大管的导通角等于（A）。A.360oB.270oC.180oD.120o22．目前普遍使用的印制电路板的铜箔厚度是（C）µm。A.18B.25C.35D.7023．在焊点的形成过程中，接触角的大小一般以（A）。A.20o～30oB.40o～60oC.45o～60oD.45o～90o24．电子元器件的质量参数从整机制造工艺方面考虑主要有（B）。A.温度参数、噪声电动势、高频特性及可靠性B.机械强度和可焊性C.特性参数、规格参数和温度参数D.噪声参数、规格参数25．与甲类功率放大方式比较，乙类OCL互补对称功率放大的主要优点是（B）。A.不用输出变压器B.效率高C.不用输出端大电容D.无交越失真26．集成运放第一级采用差动放大电路是为了（C）。A.克服电磁干扰B.克服交流信号串扰C.克服温漂D.提高放大倍数27．在单面印制电路板上，焊盘的外径应当比引线孔的直径大（D）。A.0．3mmB.0．8mmC.1．0mmD.1．3mm28．表面装配元器件从功能上分为（C）。A.LSI、VLSIB.SMT、THTC.SMC、SMDD.SMC、SMT29．一个放大电路，为了稳定其静态工作点，应引入（B）。A.交流负反馈B.直流负反馈C.电压负反馈D.电流负反馈30．在双面板上，小功率元器件采用卧式安装时，元器件可以离开板面约（D）。A.3～5mmB.2～4mmC.1．5～3mmD.1～2mm31．波峰焊焊接中，焊接温度一般应调节在（C）之间。A.180～210℃B.200～230℃C.230～26