温度控制系统的设计《模拟电子技术基础》课程设计说明书.doc
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大学《模拟电子技术基础》课程设计说明书目录TOC\o"1-3"\h\z\uHYPERLINK\l"_Toc440751226"1.原理电路的设计PAGEREF_Toc440751226\h1HYPERLINK\l"_Toc440751227"1.1总体方案设计PAGEREF_Toc440751227\h1HYPERLINK\l"_Toc440751228"1.1.1简单原理叙述PAGEREF_Toc440751228\h1HYPERLINK\l"_Toc440751229"1.1.2设计方案选择PAGEREF_Toc440751229\h1HYPERLINK\l"_Toc440751230"1.2单元电路的设计PAGEREF_Toc440751230\h3HYPERLINK\l"_Toc440751231"1.2.1温度信号的采集与转化单元——温度传感器PAGEREF_Toc440751231\h3HYPERLINK\l"_Toc440751232"1.2.2电压信号的处理单元——运算放大器PAGEREF_Toc440751232\h4HYPERLINK\l"_Toc440751233"1.2.3电压表征温度单元PAGEREF_Toc440751233\h5HYPERLINK\l"_Toc440751234"1.2.4电压控制单元——迟滞比较器PAGEREF_Toc440751234\h6HYPERLINK\l"_Toc440751235"1.2.5驱动单元——继电器PAGEREF_Toc440751235\h7HYPERLINK\l"_Toc440751236"1.2.6制冷部分——Tec半导体制冷片PAGEREF_Toc440751236\h8HYPERLINK\l"_Toc440751237"1.3完整电路图PAGEREF_Toc440751237\h10HYPERLINK\l"_Toc440751238"2.仿真结果分析PAGEREF_Toc440751238\h11HYPERLINK\l"_Toc440751239"3实物展示PAGEREF_Toc440751239\h13HYPERLINK\l"_Toc440751240"3.1实物焊接效果图PAGEREF_Toc440751240\h13HYPERLINK\l"_Toc440751241"3.2实物性能测试数据PAGEREF_Toc440751241\h14HYPERLINK\l"_Toc440751242"3.2.1制冷测试PAGEREF_Toc440751242\h14HYPERLINK\l"_Toc440751243"3.2.2制热测试PAGEREF_Toc440751243\h17HYPERLINK\l"_Toc440751244"3.3.3性能测试数据分析PAGEREF_Toc440751244\h19HYPERLINK\l"_Toc440751245"4总结、收获与体会PAGEREF_Toc440751245\h20HYPERLINK\l"_Toc440751246"附录一元件清单PAGEREF_Toc440751246\h21HYPERLINK\l"_Toc440751247"附录二参考文献.PAGEREF_Toc440751247\h22摘要本课程设计以温度传感器LM35、运算放大器UA741、NE5532P及电压比较器LM339N为电路系统的主要组成元件,扩展适当的接口电路,制作一个温度控制系统,通过室温的变化和改变设定的温度,来改变电压传感器上两个输入端电压的大小,通过三极管开关电路控制继电器的通断,来控制Tec制冷片的工作。这样循环往复执行这样一个周期性的动作,从而把温度控制在一定范围内。学会查询文献资料,撰写论文的方法,并提交课程设计报告和实验成品。关键词:温度;测量;控制。AbstractThiscourseisdesignedtoatemperaturesensorLM35,anoperationalamplifierUA741,NE5532PandavoltagecomparatorLM339Ncircuitsystemofthemaincomponents.Extendingtheappropriateinterfacecircuit,makeatemp