前言第一单元电路板的布线、焊接技术及注意事项第一节电路板的布线PCB板的布线的主要规则：3。预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。4。某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。5。印制板上导线拐弯处一般取圆狐，直角或夹角在高频电路中会影响电气性能，如果必须要取直角，一般采用两个135度角来代替直角。PCB板的布线的主要规则：PCB板的布线的主要规则：PCB板的布线的主要规则：PCB板的布线的主要规则：第二节焊接技术内热式的是烙铁的壳体传热到头子，热利用效率高于外热式的，外热式的则相反，且发热芯易坏。牌子倒无所谓，买的时候贵些的质量受用得多。便宜的易坏。电烙铁的握法焊接时，利用烙铁头的对元件引线和焊盘预热，烙铁头与焊盘的平面最好成45度角，等待焊金属上升至焊接温度时，再加焊锡丝，被焊金属未经预热，而将焊锡直接加在烙铁头上，使焊锡直接滴在焊接部位，容易导致虚焊。插入：将元件管脚插入电路板的过孔中，与电路板紧贴至无缝为止，如未与电路板贴紧，在重复焊接时焊盘高温易使焊盘损伤或脱落。预热：烙铁与与元件引脚、焊盘接触，同时预热焊盘与元件引脚，此过程约需1秒时间。加焊锡：焊锡加焊盘上（而不是仅仅加在元件引脚上），待焊盘温度上升到使焊锡丝熔化的温度，焊锡就自动熔化，不能将焊锡直接加在烙铁上使其熔化，这样会造成冷焊。加适量的焊锡，然后先拿开焊锡丝。焊后加热：拿开焊锡丝后，不要立即拿走烙铁，继续加热使焊锡完成润湿和扩散两个个过程，直到焊点最明亮时再拿开烙铁，不应有毛刺和空隙冷却：在冷却过程中不要移动元件。在待焊元件一端点上焊锡。用镊子将贴片元件水平放置在电路板上标示位置，先焊接好已点锡的一端，再在未点锡的一端加上焊锡焊接好即可。易损元器件是指在安装焊接过程中，受热或接触电烙铁时容易造成损环的元器件，如MOS集成电路、有机铸塑元器件等。易损元器件焊接时切忌长时间反复烫焊，烙铁头及烙温度要选择适当，确保一次焊接成功。焊接MOS集成电路最好使用储能式电烙铁，以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路，最好先焊接地端、输出端、电源端，再焊输入端。1．焊接温度和时间：焊锡的最佳温度为350℃，温度太低易形成冷焊点,高于400℃易使焊点质量变差，且容易导致焊盘变形或脱落。焊接时间：完成润湿和扩散两个过程需2-3S，1S仅完成润湿和扩散两个过程的35%，一般IC、三极管焊接时间小于3S，其它元件焊接时间为4-5S。(冷焊点:焊锡与铜面在高温焊接过程中，必须先出现Cu5Sn6的“介面合金共化物”后，才会有良好的沾锡或焊锡性。当铜面不洁、热量不足、或焊锡中杂质太多时，会出现灰暗多凹坑不平，且结构强度也不足的焊点，这种收焊锡冷凝形成但未真正焊牢的焊点，称为冷焊点)2．焊锡量适当：焊点上焊锡过少，机械强度低，焊锡过多，容易造成绝缘距离减小、焊点相碰或跳锡等现象。3．焊接顺序基本上是从内到外，先低后高。4．要注意防静电和元器件极性，安装不要错误。