电子实习课题名称PCB制板与工艺设计专业班级姓名学号指导教师2013年5月31日设计内容与设计要求设计内容：对给定的电路（按学号进行分配），使用Protel软件，进行电路图绘制，进行PCB制版设计，设计为双面板，板子大小合适，进行合理的规则设置，PCB板子的元器件布局、布线合理，要求补泪滴、铺铜，电源线与地线不小于20mil，要求按工业化标准设计，并进行必要的合理的抗干扰处理。设计要求：1）初步分析电路图，按16纸张大小，绘制电路图，若超出16K，则分页绘制。2）查阅元器件参数与封装，没有的封装要求自建封装库。3）进行ERC规则检查，生成正确的网络表（不打印）；4）按工业化标准进行PCB制板与工艺设计（参数设置，规则设置，板子大小确定，布局，布线，补泪滴，铺铜，抗干扰处理等）。5）生成的报表有（网络表，板子信息表，材料清单表，数控钻孔文件，元件拾放文件）；6）写说明书（以图为主，文字为辅）7)必须打印的文档为：①原理图②材料清单③顶层④底层⑤各层叠印（各层重叠一起打印）⑥丝印层⑦3D效果图。其他的表单或PCB图层只生成，不打印。8）提高说明书及电子文档主要设计条件1.现代电子设计实验室（EDA）；2.Protel软件。3.任务电路图；4.设计书籍与电子资料若干。5.示范成品PCB样板若干，示范电子成品若干。说明书格式目录第1章电路图绘制第2章元器件参数对应封装选择及说明（有适当文字说明）第3章ERC与网络表（有适当文字说明，网络表不需打印）第4章PCB制板与工艺设计（有适当文字说明）第5章各种报表的生成第6章PCB各层面输出与打印第7章总结参考文献进度安排设计时间为一周第一周星期一、布置课题任务，课题介绍及讲课。借阅资料，电路图绘制。星期二、PCB封装确定，生成正确网络表。星期三、PCB制板与工艺设计星期四、PCB制板与工艺设计星期五、说明书的编写，下午答辩。参考文献参考文献程路.《Protel99SE多层电路板设计与制作》[M].人民邮电出版社.2007.高名远.《电子工艺实训与PROTELDXP应用》[M].化学工业出版社.2007.高鹏.《电路设计与制版PROTEL99入门与提高(修订版)》[M].人民邮电出版社.2008.4、Mark.I.Montrose著.《电磁兼容和印刷电路板理论,设计和布线》[M].人民邮电出版社.2007.5.深圳华为.《华为PCB布线规范》[M].内部资料.1999.6.《提高印刷电路板的电磁兼容设计》.网络资料.目录TOC\o"1-3"\h\z\uHYPERLINK\l_Toc13478第1章绪论PAGEREF_Toc134781HYPERLINK\l_Toc5432第2章电路图绘制PAGEREF_Toc54322HYPERLINK\l_Toc26031第3章元器件参数对应封装选择及说明PAGEREF_Toc260313HYPERLINK\l_Toc186093.1元器件参数设置PAGEREF_Toc186093HYPERLINK\l_Toc250033.2封装PAGEREF_Toc250033HYPERLINK\l_Toc21299第4章ERC与网络表PAGEREF_Toc212994HYPERLINK\l_Toc4864.1ERC电气规则检查PAGEREF_Toc4864HYPERLINK\l_Toc4714.2网络表PAGEREF_Toc4714HYPERLINK\l_Toc23575第5章PCB制板与工艺设计PAGEREF_Toc235755HYPERLINK\l_Toc11675.1PCB制版流程图PAGEREF_Toc11675HYPERLINK\l_Toc218085.2工艺设计PAGEREF_Toc218086HYPERLINK\l_Toc30246第6章各种报表的生成PAGEREF_Toc302467HYPERLINK\l_Toc184056.1网络表PAGEREF_Toc184057HYPERLINK\l_Toc115666.2板子信息表PAGEREF_Toc115667HYPERLINK\l_Toc175236.3数控钻孔文件PAGEREF_Toc175238HYPERLINK\l_Toc259136.4材料清单表PAGEREF_Toc259138HYPERLINK\l_Toc23384第7章P