----目录TOC\o"1-3"\h\z\uHYPERLINK\l"_Toc221879404"第一章总论PAGEREF_Toc221879404\h1HYPERLINK\l"_Toc221879405"1.1项目名称及承办单位PAGEREF_Toc221879405\h1HYPERLINK\l"_Toc221879406"1.2可行性研究的依据PAGEREF_Toc221879406\h5HYPERLINK\l"_Toc221879407"1.3可行性研究的内容和范围PAGEREF_Toc221879407\h5HYPERLINK\l"_Toc221879408"1.4项目概述及研究结论PAGEREF_Toc221879408\h6HYPERLINK\l"_Toc221879409"第二章项目提出的背景和建设的必要性PAGEREF_Toc221879409\h10HYPERLINK\l"_Toc221879410"2.1****高新技术开发区概况PAGEREF_Toc221879410\h10HYPERLINK\l"_Toc221879411"2.2项目提出的背景PAGEREF_Toc221879411\h12HYPERLINK\l"_Toc221879412"2.3项目建设的必要性PAGEREF_Toc221879412\h17HYPERLINK\l"_Toc221879413"第三章产品市场分析PAGEREF_Toc221879413\h21HYPERLINK\l"_Toc221879414"3.1半导体照明（LED）概述PAGEREF_Toc221879414\h21HYPERLINK\l"_Toc221879415"3.2我国LED市场现状分析PAGEREF_Toc221879415\h22HYPERLINK\l"_Toc221879416"3.3半导体照明行业发展前景及趋势PAGEREF_Toc221879416\h23HYPERLINK\l"_Toc221879417"第四章项目选址和主要建设条件PAGEREF_Toc221879417\h26HYPERLINK\l"_Toc221879418"4.1项目选址PAGEREF_Toc221879418\h26HYPERLINK\l"_Toc221879419"4.2主要建设条件PAGEREF_Toc221879419\h26HYPERLINK\l"_Toc221879420"第五章产品方案和建设规模PAGEREF_Toc221879420\h29HYPERLINK\l"_Toc221879421"5.1产品方案PAGEREF_Toc221879421\h29HYPERLINK\l"_Toc221879422"5.2建设内容及规模PAGEREF_Toc221879422\h33HYPERLINK\l"_Toc221879423"第六章工艺设备方案PAGEREF_Toc221879423\h34HYPERLINK\l"_Toc221879424"6.1产品技术水平分析及来源PAGEREF_Toc221879424\h34HYPERLINK\l"_Toc221879425"6.2工艺流程PAGEREF_Toc221879425\h34HYPERLINK\l"_Toc221879426"6.3设备方案PAGEREF_Toc221879426\h41HYPERLINK\l"_Toc221879427"6.4原材料供应PAGEREF_Toc221879427\h43HYPERLINK\l"_Toc221879428"第七章总图运输及土建设计方案PAGEREF_Toc221879428\h45HYPERLINK\l"_Toc221879429"7.1总图运输PAGEREF_Toc221879429\h45HYPERLINK\l"_Toc221879430"7.2土建工程方案PAGEREF_Toc221879430\h50HYPERLINK\l"_Toc221879431"7.3配套工程PAGEREF_Toc221879431\h51HYPERLINK\l"_Toc221879432"第八章节能PAGEREF_Toc2