*LED照明市场一角(掠影)*芯片可靠性对制备技术的要求-结温*提高白光功率芯片光效的方法（专利保护的电极结构，减小电流拥堵引入PSS图形化衬底，提高光的提取效率专利保护的背反射镜的优化，提高DBR/ODR/垂直结构*提高芯粉结合技术，点亮白光市场（激发谱、能量传递机制、配色方案、荧光粉的光衰）半导体照明的兴起各国及地区半导体照明研发计划表（单位：lm/w）2003年以来，大功率LED的应用逐步推开，价格也随之大幅降低。以功率为1W的白光LED来对比，2003年单颗价格为5-6美元，到2007年则降到2-3美元，而光效则由30lm/W提升到2007年的70-80lm/W。但对比2007年到现在的1W白光LED单颗价格，目前仍然维持在2-3美元，不同的是光效提升到了80-90lm/W。目前有能力大批量供应白光LED功率芯片及LED器件厂商仍局限在Lumileds、Cree、Osram、Nichia以及台湾的晶电等为数不多的厂商，伴随着功率白光LED应用的高速增长及其光效的不断提升，预计其单颗LED价格不会有过大的降幅。全球LED市场规模与增长率单位：百万美元全球白炽灯禁用时间表近2-3年半导体照明的重点LED路灯照明公司主走廊采用LED照明来源:中国半导体照明网译芯片可靠性对制备技术的要求*专利保护的树枝电极结构-减小电流拥堵-使得注入电流扩展均匀-正负极的树枝交错排列，电流密度分布均匀-正向电压有效降低，提高了出光效率*专利保护的树枝电极结构提高白光芯片光效的方法提高白光芯片光效的方法提高白光芯片光效的方法提高芯粉结合技术点亮白光市场（部分）激发荧光体使其发出黄光LED发出蓝光（透镜）复合成白光（部分）剩余蓝光蓝光（460）芯片＋YAG:Ce荧光体（560，黄光）光谱YAG:Ce材料改进固体发光过程激发吸收发光*能量传递机制能量传递机制6530