公司地址：公司地址：深圳德信诚培训中心http://www.55top.com0755TEL:0755-2826936328268964邮政编码:邮政编码:518112E-MAIL：sz@55top.com：FAX:0755FAX:0755-61640107P.C.B.製程綜覽LONGWIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSIONDISHDOWNSURFACESHORTMissingJunctionFINEOPENWIDESHORTMissingOpenFINESHORTSPACINGWIDTHVIOLATIONPINHOLENICKSHAVEDPADOVERETCHEDPADCOPPERSPLASHMISSINGPADPCB演變一.PCB演變PCB扮演的角色1.1PCB扮演的角色PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCBPCB在整個電子產品中合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產品中扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產品功能故障時，，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產品功能故障時，是電子構裝層級區分示意。最先被質疑往往就是PCBPCB。1.1是電子構裝層級區分示意最先被質疑往往就是PCB。圖1.1是電子構裝層級區分示意。第1層次(Module)晶圓第0層次第4層次(Gate)第3層次(Board)第2層次(Card)圖1.1PCB的演變1.2PCB的演變1.早於1903年Hanson首創利用線路”Circuit)觀念應用於電首創利用“1.早於1903年Mr.AlbertHanson首創利用“線路”(Circuit)觀念應用於電早於1903話交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。見圖1.2PCB的機構雛型，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。見圖1.21936年Eisner真正發明了PCB的製作技術真正發明了PCB的製作技術，2.至1936年，DrPaulEisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利而今日之printprinttransfer)的技術的技術，。而今日之print-etch(photoimagetransfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。而來的。圖1.2PCB種類及製法1.3PCB種類及製法在材料、層次、製程上的多樣化以適合不同的電子產品及其特殊需求。在材料、層次、製程上的多樣化以適合不同的電子產品及其特殊需求。以下就歸納一些通用的區別辦法,來簡單介紹PCB的分類以及它的製造方法。PCB的分類以及它的製造方法以下就歸納一些通用的區別辦法,來簡單介紹PCB的分類以及它的製造方法。PCB種類1.3.1PCB種類A.以材質分a.有機材質酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之等皆屬之。酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。b.無機材質Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之等皆屬之。鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能B.以成品軟硬區分a.硬板RigidPCB見圖1.3b.軟板FlexiblePCB見圖1.3Rigid見圖1.4c.軟硬板Rigid-FlexPCB見圖1.4C.以結構分見圖1.5a.單面板見圖1.5見圖1.6b.雙面板見圖1.6見圖1.7c.多層板見圖1.7圖1.3圖1.4圖1.5圖1.6圖1.7圖1.8依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板…,見圖1.8D.依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板,見圖1.8BGA.另有一種射出成型的立體PCB因使用少，不在此介紹。PCB，另有一種射出成型的立體PCB，因使用少，不在此介紹。1.3.2製造方法介紹1.3.2製造方法介紹A.減除法，其流程見圖1.9減除法，其流程見圖1.9加成法，又可分半加成與全加成法，見圖1.10B.加成法，又可分半加成與全加成法，見圖1.101.11尚有其它因應IC封裝的變革延伸而出的一些先進製程因應IC封裝的變革延伸而出的一些先進製程，C.尚有其它因應IC封裝的變革延伸而出的一些先進製程，本光碟僅提及但不詳加介紹，因有許多尚屬機密也不易取得，或者成熟度尚不夠。詳加介紹，因有許多尚屬機密也不易取得，或者成熟度尚不