电路板制作单双多面板PCB的由来与演变?一、PCB扮演的角色PCB的功能为：提供完成第一层级构装的元件与其他必须的电子电路零件结合的基地。以组成一个特定功能的模组或成品。所以PCB在整个电子产品中扮演了整合连接及其所有功能的角色。也因此时常电子产品功能故障时，最先被置疑的往往就是PCB。二、PCB的演变??1、早与1903年Mr.AlbretHanson首创利用“线路：（Circuit）观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。2、至1936年，DrPaulEisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今日之prit-etch(photoimagetransfer)的技术就是沿袭其发明而来的。三、PCB种类在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊要求。以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法。A、以材质分a、有机材质酚醛树脂、玻璃纤维、环氧树脂,Polyimide,BT/Epoxy等皆属之b、无机材质铝,Copper-invar-copper,ceramic等皆属之.(主要取其散热功能)B、以成品软硬分a,硬板RigidPCBb,软板FlexiblePCBc,软硬板Rigid-FlexPCBC、以结构分a、单面板b、双面板c、多层板D、以用途分通信、耗用性电子、军用、电脑、半导体、电测板、航天等.另有一种射出成型的立体PCB,因使用少,不在此介绍下面就介绍一下PCB的制作流程內層線路製作裁切前處理AOI覆膜清洗曝光去膜顯影蝕刻基板作業流程裁切前處理作用/用途將基板裁切至適當工作尺寸清除表面異物,增加銅箔表面粗糙度查驗項目基板板厚破水試驗15秒以上內層線路製作裁切前處理AOI覆膜清洗曝光去膜顯影蝕刻乾膜基板乾膜作業流程覆膜作用/用途將感光物質(乾膜)加諸於基板表面查驗項目氣泡,皺折,髒點內層線路製作裁切前處理AOI覆膜清洗曝光去膜顯影蝕刻底片乾膜基板乾膜底片作業流程曝光作用/用途內層線路影像轉移查驗項目內層線路製作裁切前處理AOI覆膜清洗曝光去膜顯影蝕刻乾膜基板乾膜作業流程顯影作用/用途去除未被曝光之乾膜查驗項目曝偏內層線路製作裁切前處理AOI覆膜清洗曝光去膜顯影蝕刻乾膜基板乾膜作業流程蝕刻作用/用途內層線路形成查驗項目殘銅內層線路製作裁切前處理AOI覆膜清洗曝光去膜顯影蝕刻基板作業流程去膜清洗AOI作用/用途去除剩餘的乾膜去除板面殘餘藥液內層線路檢查查驗項目斷、短路,刮傷缺口,線突,針點壓合棕化預疊壓合鉆靶清洗半撈去毛邊基板作業流程棕化作用/用途在銅面形成氧化層,便於內層板與膠片間之結合查驗項目刮傷,水痕壓合棕化預疊壓合鉆靶清洗半撈去毛邊膠片基板膠片作業流程預疊作用/用途依設計將內層板與膠片堆疊查驗項目堆疊次序,膠片數量壓合棕化預疊壓合銑靶清洗半撈去毛邊銅箔膠片基板膠片銅箔作業流程壓銑合靶作用/用途將預疊好之內層板,膠片與銅箔壓合製作半撈,鉆孔用之工具孔查驗項目板厚,凹陷,皺折,板翹層間對準度,尺寸漲縮壓合棕化預疊壓合鉆靶清洗半撈去毛邊銅箔膠片基板膠片銅箔作業流程半撈去毛邊清洗作用/用途去除不規則之板邊去除板邊銳利錂角清除殘屑查驗項目鉆孔鉆孔銅箔膠片基板膠片銅箔作業流程鉆孔作用/用途通孔製作查驗項目孔數,孔偏,壓傷,孔壁粗糙,刮傷電鍍去毛頭除膠渣化學銅電鍍銅銅箔膠片基板膠片銅箔作業流程去毛頭除膠渣化學銅作用/用途去除鉆孔在板面產生之多餘殘屑去除孔內膠渣以化學置換方式在孔內壁形成銅導體查驗項目背光試驗7級以上電鍍去毛頭除膠渣化學銅電鍍銅銅箔膠片基板膠片銅箔作業流程電鍍銅作用/用途以電鍍方式在孔內壁形成銅導體並達到客戶指定面/孔銅厚度查驗項目面/孔銅厚度,手紋,刮傷,銅瘤外層線路製作前處理覆膜曝光AOI顯影清洗蝕刻去膜乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜作業流程前處理覆膜作用/用途清除表面異物將感光物質(乾膜)加諸於基板表面查驗項目氣泡,皺折,髒點外層線路製作前處理覆膜曝光AOI顯影清洗底片乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜底片蝕刻去膜作業流程曝光作用/用途外層線路影像轉移查驗項目外層線路製作前處理覆膜曝光AOI顯影清洗蝕刻去膜乾