深圳金百泽电子科技股份有限公司（www.kbsems.com）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223多层印制板层压工艺技术及品质控制(四)4．多层板层数不同、板号不同、层压所用程式相同之共同压制：在该种情形下，往往采用改变某种板之排板方式，从而达到改变层压压力来实现共同压制的目的。如某种C板号之8层板，其层压所用压力为18／89kg/cm2；某种D板号之6层板，其层压所用压力为18／90kg/cm2；而某种E板号之8层板，其层压所用压力为15／77kg/cm2。由上述三种型号板之层压所用压力可看出：C型号板和D型号板可一同压制，而E型号板与前两种板不可一同压制。解决办法为：通过改变E型号板之排板方式，来达到三者共同压制的目的。(经改变E型号板的排板方式后，其层压所用压力由15／77kg/cm2变为18／89kg/cm2。)三种型号板之排5．多层板层数不同、板号不同、层压所用程式不同之共同压制：该情形下，经工艺试验，在保证层压后板之质量的前提下，也可一同压制。例如：某型号四层板F共257块，另有某型号六层板G共5块。F板为每层六拼，G板为每层5拼。从工艺层压指示上看，F板采用程式3(转压时间36min)，G板采用程式6(转压时间38min)；但两种板之Cycletime均为140min。按工艺要求：4层和6层板，8或9Shee/BOOK可一同压制。在工艺试验的基础上，决定采用F板之层压程式(程式3)进行压制，相应之排板方式如下：BOOK1~BOOK3，每BOOK9层；BOOK4，每BOOK8层(可加一层59mil辅助板)；BOOK5，每BOOK9层(其中F板8层十切角DUMMY板一块，G板一层5块)。3．2．15多层印制板层压制作后板之缺陷成因分析及对策多层印制板进行层压操作后，所得印制板会出现各种各样的问题，只有认真分析其产生之原因，才能及时采取纠正措施，防止类似问题的再次出现，最终达到提高多层印制板层压制作质量的目的。表23层压缺陷成因分析及相应对策层压缺陷1、层压后板发生气泡或起泡现象2、板面凹坑、树脂粘附现象3、树脂含量不足或局部缺胶现象4、板厚不均现象5、层压后板出现超厚或厚度不够现象6、层压后板出现翘曲现象7、层压后板的耐热冲击性差8、层压后板有层间错位现象产生原因①粘结表面不干净；②挥发物含量偏高；③半固化片流动性差；④预压压力偏低；⑤板温偏低；⑥树脂动态粘度高，施全压时间较迟；⑦温度偏高、预压时间偏长。①排板造成铜箔表面有半固化片碎屑；②脱模材料上粘有半固化片碎屑或树脂残留；③由于净化不够所造成排板时杂物颗粒或灰尘于铜箔表面的沉积；④操作人员着工作服不当造成头发及其他异物落在铜箔表面。①半固化片树脂含量低；②半固化片树脂凝胶化时间长；③树脂流动度过高；④预压压力偏高；⑤施全压时机不对。①同一BOOK内的层压板总厚度不同；②同一层中各待压板厚度差大；③热压模板之平行度差；④待压板摆放位置偏离中心位置；⑤内层单片四周边之阻流块设置不合理。①所填半固化片数量不对；②凝胶化时间太短或太长；③预压所用压力不足或太大。①内层图形设计为非对称性结构；②半固化片与内层单片的下料方式不一致；③排板时，半固化片的非对称或非镜向放置；④内层单片加工前未进行预烘老化处理；⑤半固化片于层压中，固化周期不够。①内层单片图形黑膜氧化处理质量差；②半固化片类型或性能差，或其存放不当造成变质。①层压中板材的热收缩；②层压材料与模版的热膨胀系数差大；③热压过程中，半固化片的树脂流动表现形式①微小气泡群集；②严重时，可见局部层间分离。①表面有凹坑、指甲痕印但未穿透铜箔；②表面局部被树脂覆盖。①外观呈白色；②局部显露玻璃布织纹。①层压后板之板厚不一致①经测量，板厚超过要求上限或低于要求之下限。①层压后板于平整大理石上放置，有明显弯曲或扭曲。①受热冲击分层或起泡。①层间连接盘中心偏移。相应对策①加强粘结表面清洁处理；②降低预压压力和温升速率；③更换半固化片或提高预压压力；④适当提高预压压力；⑤检查、调整热模温度；⑥协调压力、温度和流动性三者间关系；⑦适当降温、提高预压压力或缩短预压周期。①改变排板方式，减少铜箔表面沾有半固化片碎屑的机会；②加强脱模材料之表面清洁，尤其是树脂残留；③提高排板间的净化层度；④加强操作人员的净化着装管理。①调整预压压力和温度；②调整预压压力和温度，调整预压时间；③适当降低层压温度或压力；④降低预压压力；⑤压制过程中，注意观察压力变化和温升情况，并仔细观