深圳金百泽电子科技股份有限公司（www.kbsems.com）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223多层印制板层压工艺技术及品质控制(一)[摘要]本文对多层印制板的层压工艺及品质控制进行了较为详细的论述。[关键词]多层印制板，层压，品质控制1前言多层印制板是由三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合一起而形成的印制板，并达到设计要求规定的层间导电图形互连。它具有装配密度高、体积小、重量轻、可靠性高等特点，是产值最高、发展速度最快的一类PCB产品。随着电子技术朝高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展，多层印制板的应用越来越广泛，其层数及密度也越来越高，相应之结构也越来越复杂。所谓多层印制板的层压技术，是指利用半固化片(由玻璃布浸渍环氧树脂后，烘去溶剂制成的一种片状材料。其中的树脂处于B阶段，在温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结。)将导电图形在高温、高压下粘合起来的技术。2多层印制板层压工艺技术多层印制板的层压工艺技术按所采用的定位系统的不同，可分为前定位系统层压技术和后定位系统层压技术。前者须采用销钉进行各层间的定位，而后者则无须采用销钉进行定位，因而更适用于大规模的工业化生产。此外，销钉进行定位的层压过程，一般采用电加热系统；而无销钉进行定位的层压过程，则通常采用油加热系统。下面将对其分别进行讨论。2．1前定位系统层压工艺技术2．1．1前定位系统简介电路图形的定位系统是贯穿于多层底片制作、内外层图形转移、层压和数控钻孔等工序的一个共性问题。多层印制板中的每一层电路图形，相对于其它各层都必须精确定位，从而保证多层印制板各层电路间能正确地于金属化孔连接。这对于高层数、高密度、大板面的多层板显得尤为重要。回顾多层板层压制作采用过的销钉定位法，有两圆孔销钉定位法、一孔一槽销钉定位法、三圆孔或四圆孔定位法，以及本文将作介绍的四槽孔定位法。这种定位方法是美国Multiline公司推出的，利用其提供的一系列四槽孔定位设备，在照相模版、内层单片上冲制出四个槽孔。然后利用相应的四个槽形销来实现图形转移、叠片、层压和数控钻孔等一系列工序的定位。参见图表一。表1多层印制板四槽定位系列表编号1234567多层板外形尺寸a≤260.35≤285.75≤311.15≤361.95≤412.75≤514.35b≤209.55≤234.95≤209.55≤260.35≤311.15≤438.15坯料板尺寸X12″304.813″330.214″355.616″406.418″457.22″558.8Y10″25411″279.410″25412″304.814″355.619″482.6定位槽中心距尺寸2XY11.25″285.7512.25″311.1513.25″336.5515.25″387.3517.25″438.1521.25″539.752YA9.25″234.9510.25″260.359.25″234.9511.25″285.7513.25″336.5518.25″463.55光绘标靶尺寸r′3.5″88.94″101.63.5″88.94.5″114.35.5″139.78″203.22.1．2．1详细工艺过程按前定位系统进行的多层印制板的层压，过去大多采用全单片层压技术，在整个内层图形的制作过程中，须对外层之单面进行保护，不但给制作带来了麻烦，且生产效率低；尤其对于四层板会产生板面翘曲等问题。现普遍采用铜箔的复合层压技术，每开口可压制2~3块，提高了生产效率，也从根本上解决了四层板制作中的板面翘曲问题。(若采用后定位系统进行层压，尽管还是采用相同的压机，由于不采用笨重的模具，原压机每开口甚至可压制6块多层板。)下面仅就采用铜箔的复合层压技术进行简单介绍。(1)半固化片准备半固化片由杭州临安国际层压板材有限公司提供。规格参见表2。表2半固化片（PREPREG）型号10802116树脂含量%62±552±4凝胶化时间（s）140±20140±20流动度%38±530±5厚度（mm）0.06~0.070.10~0.11[注]半固化片准备注意事项：①在清洁无尘的环境，将卷料切成条料，然后用切纸刀裁切成单件，尺寸按单片坯料长宽各放大10mm；②在定位孔位置，成叠用台钻打定位孔，孔径比定位销直径大1．5~2．0mm；③凡半固化片上出现有纤维折断、大颗粒胶状物、杂质等缺陷的应予剔除，操作应戴清洁的细沙手套，严禁手汗、油脂污染；④裁切半固化片时