深圳金百泽电子科技股份有限公司（www.kbsems.com）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223关于多层印制板生产中的电镀锡保护技术多层印制板制作过程，始终离不开对材料的保护技术。其中包括制作过程中的电镀保护技术、高分子合成材料保护技术和制作完成后产品的非金属材料保护技术。随着客户对多层印制板质量要求的不断提高，加上环境保护和经济效益等多方因素的考虑，促使多层印制板的生产技术不断创新和完善。在多层印制板制作中对图形电镀后的线路铜层进行电镀铅锡／纯锡的保护技术，就是其中一个例子。本所以前采用的是非蛋白胨添加剂的酸性氟硼酸盐电镀铅锡合金技术，其缺点是采用氟硼酸亚锡、氟硼酸铅和氟硼酸等药品，造成去除镀层困难，此外对操作人员的健康和污水处理不利。目前采用的电镀纯锡技术，是顺应绿色时代需要(无氯、无溴、无铅)，既克服了上述缺点，对铜镀层又起到了很好的保护作用。本文在介绍该技术的基础上，对电镀纯锡过程的质量控制、产品质量问题的产生原因及所采取的相应措施进行了简单介绍。项目范围最佳值W(H2SO4)为98％30-70mL/L50mL/L酸锡添加剂A(SolfotechPartA)3-7mL/L5mL/L操作湿度15-30°C操作时间1-2min1、工艺流程已制作好图形的印制板\xA3\xA0上板→酸性去油→扫描水洗→二级逆流水洗→微蚀→扫描水洗→二级逆流水洗→镀铜预浸→镀铜→扫描水洗→镀锡预浸→镀锡→二级逆流水洗→下板2、详细工艺过程2.1镀锡预浸2.1.1镀锡预浸液的组成及操作条件2.1.2镀锡预浸槽的开缸方法先加入半缸蒸馏水，再慢浸加入15L质量分数为98%的硫酸搅拌冷却后，加入1.5LSulfotechPartA，搅拌均匀，加蒸馏水到300L搅拌均匀，即可使用。2.1.3镀锡预浸槽药液的维护与控制每处理100m2板材需添加1L硫酸和100mLSulfotechPartA。每当槽液处理1500m2的板子后，更换槽液。2.2镀锡2.2.1镀锡液的组成及操作条件2.2.2镀锡槽的开缸方法先加入半缸蒸馏水，再慢慢加入98L质量分数为98%的硫酸搅拌冷却后，加入40kgTinSalt235冷却至25°C，加入76LSulfotechPartA、15.2LSolfotechPartB、30.4LSTHAdditiveSulfolyt，加蒸馏水至液位，循环(以1.5A/dm2电解2AH/L)。2.2.3镀锡槽药液的维护与控制工作前分析锡和硫酸。每处理100m2板材需添加11L硫酸、600gTinSalt235、600mLSulfotechPartA、800mLSulfotechPartB、750mLSTHAdditiveSulfolyt。自动添加系统按200AH添加56mLSulfotechPartA。溶液每周必须进行赫尔槽试验，观察调整SulfotechPartA、SulfotechPartB。项目范围最佳值Sn2+20-30mL/L24mL/LW(H2SO4)为98%160-185mL/L175mL/L酸锡添加剂A（SulfotechPartA)30-60mL/L40mL/L酸锡添加剂STH(STHAdditiveSulfolyt)30-80mL/L40mL/L酸锡添加剂B（SulfotechPartB)15-25mL/L20mL/L操作温度18-25°C22°C阴极电流密度1.3-2.ASD1.7ASD