深圳方元精工技术有限公司一、焊锡膏的评价二、焊锡膏的使用及保管三、钢网四、刮刀（刮板）五、红胶４、红胶的封装形式：（１）射筒封装，一般分为５ml、１０ml、２０ml、３０ml等规格，它使用方便，质量易于保证，国外普遍采用此类封装。（２）牙膏状管式封装。（３）塑料筒式封装，一般为300ml，呈长圆筒状，它的有效利用率超过注射筒封状和牙膏状管形式封装，因而成本较低．（４）罐工封装：１公斤／罐：质量难于控制，浪费较大．５、红胶的性能评价：（１）点稳定性：指进行刷胶后，会得到一个较为理想的胶点，但若长时间未过回流炉，则胶点的形状会随时间的流逝而改变，不能与元器件良好粘接。这就要求红胶本身的配方和流动性有较高的要求。（２）湿强度：指固化前，红胶水所具有粘接强度，就是指元件暂时固定而从而抵抗震动，冲动或基板移动等的能力。它是判断红胶水意义个好坏的重要指标。（３）焊接强度：指固化后，抵抗振动和波峰焊接的能力。它包括两方面：一是指运输过程中或插件途中，不会因撞击而掉件，二是，指进行波峰焊接时，由于高温使胶水软化以及波峰的冲击力，表面安装器件必须牢牢的固定。６、红胶的固化过程：７、红胶焊接后存在的缺陷：（１）虚焊（２）掉件８、红胶使用的注意事项：（１）储藏：按供应商提供的条件储存，一般为２－５℃左右，红胶使用尽量一次性使用完，避免回储，如需回储则应回收到一个专用于回储的空瓶内。（２）解冻：从冰箱取出，放在室温下解冻，一般情况为４个小时。（３）施胶：Ａ：确保钢网、刮刀无脏物、无污染。Ｂ：挤出适当红胶量置于钢网的印刷空前方。Ｃ：成７５°夹角，用力均匀的施胶。（４）一批板卡在刷完以后，必须对钢网、刮刀进行清洗，以防止红胶干涸后堵塞钢网孔。可以使用三氯乙烷（即洗板水）进行清洗。（５）严禁在靠近火源的地方使用。（６）焊接后，残余的红胶不可以溢胶影响焊接。（７）红胶焊接后的推力（０６０３）０.７５㎏以上，（０８０５）１.１㎏以上。（８）红胶在焊接后２６０℃以上５秒内，粘接强度至少仍保持２Ｎ。六、锡膏印刷（１０）提起钢网，取出ＰＣＢ上印刷厚度是否和样板位置厚度一致。（１１）印刷第二片，重复至目检动作。２、对准：粗调：由操作员以目视的方式进行，将模块平贴ＰＣＢ上，调整ＰＣＢ使焊盘与模板空隙基本对准。微调：在钢网上试印刷一块，根据锡膏或红胶的胶点偏移情况，调整丝印台，使之完全对准。３、注意事项：（１）浸洗时，一定要干净，以防止工序过回流焊时造成线路短路。（２）印刷红胶时不能有拖曳现象。（３）当锡膏偏少时，一定加适量锡膏。（４）刮刀压力太少，焊膏或红胶就会太少，刮刀压力太大，造成塌陷现象，最佳压力是恰好能从模板上清除焊膏，压力常是每１００㎜板长度上２.５－４.０㎏。刮刀速度：一般情况下，采用较低的速度（２３０㎜／Ｓ）特别印刷细小间距时，速度宜在１０－２０㎜／s，印刷速度对过慢易造成印刷边缘不整齐或污染焊盘，速度过高易造成：钢网孔隙内焊膏不满；增加焊膏留在孔隙内的危险．（５）钢网的干净度：印刷一定的时间后，应清檫钢网下面的残留焊膏，以免图表桥接，避免孔隙堵塞，以免印刷不完整．七、锡膏印刷操作保养２、注意事项：（１）印刷时刮刀与钢板成４５－９０°夹角，且锡膏滚动。（２）有板印坏时，用洗板水浸洗后，看是否有堵孔的现象，如有，则用风吹枪吹干净，放入烤箱烘烤４小时，如为特殊情况时，可将洗板水用风枪吹干后，再过两次回流焊。（３）下班时须将锡膏装入瓶内，并清洗网板。（４）不要让锡膏瓶口、钢板、刮刀等物件上干涸的膏粒落入锡膏内。３、作业流程及作业程序八、操作员工位制度九、贴ＩＣ工位（２）工作步骤：a、检查Ｒ／Ｃ元件不可超出焊盘的１／４，不可有少件、多件、立碑、错件等不良现象，否则将其纠正。b、如红胶（锡膏）抹掉时，必须重新点上红胶（锡膏）后再贴元件。c、检查合格后，放可进行本工位的贴装工作，贴装时，用镊子夹器元件，注意如果ＩＣ，则不可夹零件脚，要夹零件的两端，将其按作业指导书所示贴装下去，并用镊子轻压零件，贴好后，检查元件贴装必须无移位、反向、虚焊、连焊等不良现象，否则返工，贴二极管、三极管及电容时，一定要注意其元件的极性及方向性，一定不可以贴错，有极性、有方向的元件作业指导书都有标示，按作业指导书作业即可。d、检查本工位所贴之元件之后，方可将板卡轻推下一工位作业员，推板时注意，不要用手去推，应用镊子尖或牙签轻拨板边，或板卡上的螺丝孔位，避免抹板。e、第二个工位及以后的工位用牙签或镊子轻推板之面前，按前面之操作步骤进行作业。f、物料如不小心掉在地上后，要即时捡起来，核对其物料规格后放入原物料袋。若不能确定其规格时将其放置一边交给线长处理。g、检查时切勿无目的进行观看，要按顺序进行检查