深圳市鸿宇通科技有限公司钢网制作通用技术规范一．网框二．绷网方式三．钢片厚度四．MARK点刻法五．字符六．开口通用规则七．开口方式Add：深圳市宝安区福永镇福海大道新兴工业园A6栋2楼(邮编：518054)Tel：0755-33811329338113893384388633843889FAX:0755-33811322E-mail：SZHYT@VIP.163.COM/SZFORST@126.COM拟定人审核人日期版本A2一．网框常用网框推荐型号：１）29”x29”2）23”x23”3）650mmx550mm4）600x550mm印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。二．绷网方式若须电解抛光先将钢片电抛光处理,保证钢片光亮,无刺然后选择合适的绷网方式１．黄胶＋AB胶+铝胶带绷网方式:因AB胶本身耐清洗,再加上铝胶带保护,故不会脱网.２．黄胶＋AB胶+S224保护漆绷网方式:AB胶不会受清洗剂腐蚀,S224保护漆可使丝网不漏光及更美观.３．黄胶＋AB胶内部全部封胶的绷网方式:此种绷网方式可耐任何清洗剂清洗.而且美观,客户在清洗网板时更方便.４．黄胶＋AB胶两面封胶的绷网方式:此种绷网方式可耐超声波清洗三．钢片1.钢片厚度(厚度可用0.1mm-0.3mm)（１）为保证足够的锡浆/胶水量及焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.2mm,印锡网为0.15mm;（２）如有重要器件（如QFP、CSP、0402、0201、COB等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度请参照附表(一).2.钢片尺寸为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片距网框内侧保留有20～30mm.3四．MARK点刻法视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。五．字符为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻以下字符：客户型号（MODEL）、本厂编号（P/C）钢片厚度（T）、、生产日期（DATE）.六．开口通用规则１.测试点,单独焊盘,客户无特殊说明则不开口.２.中文字客户无特殊要求不刻.七、开口方式(一)印刷锡浆网一１Chip料元件的开口设计:(１)封装为0402的焊盘开口1:1，内距小于0.45MM大于0.35MM，否则需内加或外移。(２)封装为0603及0603以上的CHIP元件，为有效的防止锡珠的产生，通常有以下几种开法(见下图):4原始PADY建议开口方案如下X1=XX1/3X11/3X1Y1=Y方法(一)Y11/3Y1Y11/3Y1方法(二)X11/3X1X11/3X1方法(三)Y11/3Y1Y11/3Y1方法(四)X1R=0.1Y1X1方法(五)2/3X1２小外型晶体的开口设计:(１)SOT23-1:由于焊盘和元件的尺寸都比较小，产生锡珠和短路的机率小，为保证其焊接质量，通常建议开口按1：1。原始焊盘开口焊盘1:1(２)SOT89晶体：由于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，容易产生锡珠等焊接质量问题，故通常建议采用下图所示的方式开口：2/3Y原始焊盘Y建议开口5(３)SOT143：其焊盘分布的间距比较大，发生焊接质量问题的机率小，故通常建议按1：1的方式开口原始焊盘建议开口1:1(４)SOT223晶体开口通常建议按1：1的方式。建议开口1:1原始焊盘(５)SOT252晶体开口设计：由于SOT252晶体有一个焊盘很大，很容易产生锡珠，所以其开口通常建议按下图所示的方法:建榭?Y1Y2X1B2B1B1A1=2/3*X1B1=2/3*Y1B2=Y2A1原始焊盘视原始焊盘的大小：A1=2/3*X1B1=3/4*Y1或4/5y1３IC(SOJ、QFP、SOP、PLCC等)的开口设计：(１)Pitch>0.65MM的IC长按原始焊盘的1：1的开口，宽度＝50%Pitch,四角倒圆角.(２)Pitch≤0.65MM的IC,由于其Pitch小，容易产生短路和桥连等焊接质量问题，故其开口方式:长度1:1，倒圆角,宽度为(45%~50%)Pitch,如下图:B2PitchB1A1=LB1=PitchB2=45%PitchLA1B2≤50%Pitch４排阻的开口设计：(1).Pitch=0.5,长外加0.05,宽开0.24mm或48%pitch,间距增加0.05mm。WDD1=D+0.05W1L1D1LL1=L+0.05