5G高频板件材料选择与多层板设计要求目录测试结果2.0高频印制板材料的综合性能要求介电性能方面：该指标是高频料参数中影响射频信号的关键因素介质损耗Df：≤0.008是PCB基材介电性能的基础标杆。耐热及导热性能：常规Fr-4板材：Tg140-180；TD：310-330。导热系数：0.2-0.3W／m／K；微波高频材料：Tg170-350；TD：310-450导热系数：0.2-1.4W／m／K；机械性能方面：主要需考究层压变形、钻孔、外形机加、除胶流程等。生产成本方面：包括板材选择设计方案表面处理2.1高频材选材评估原则：5G到来，高频板料如何选择2.2高频材选材评估原则——损耗（1）2.2高频材选材评估原则——损耗2（板材厚度选择）2.2高频材选材评估原则——损耗（2）2.2高频材选材评估原则——铜箔粗糙度（1）2.2高频材选材评估原则——铜箔粗糙度（2）2.2高频材选材评估原则——表面处理（1）2.2高频材选材评估原则——表面处理（2）2.2高频材选材评估原则——表面处理（3）2.2高频材选材评估原则——表面处理（4）GJB362B对关于金的表面涂层厚度要求2.2高频材选材评估原则——热处理（1）2.2高频材选材评估原则——热处理（2）2.2高频材选材评估原则——热处理（3）2.2高频材选材评估原则——热处理（4）2.2高频材选材评估原则——热处理（5）2.2高频材选材评估原则——热处理（6）3.0高频材选材评估原则——多层设计（1）3.1多层高频印制板材选材评估原则（1）Z轴膨胀系数3.1多层高频印制板材选材评估原则（2）其它原则3.2不同类型多层板设计说明要求：3.2不同类型多层板设计说明要求：3.2不同类型多层板设计说明要求：3.2不同类型多层板叠层设计说明要求：3.2不同类型多层板设计说明要求：3.2不同类型多层板设计说明要求：3.2多层板设计说明要求：3.2不同类型多层板设计说明要求：3.3其它参数设计要求3.3其它参数设计要求4.1来料的有效管控4.2线路精度的保证4.3特殊钻孔要求4.4印制板分层质量风险警示4.5线路结合力低质量风险警示4.1高频材料控制要点:线路缺陷严控：高频高速类印制板线路中传送的不是电流，而是高频电脉冲信号，线路上的凹坑、铜瘤、缺口、针孔等缺陷均会影响传输，频率越高影响越大，绝对不允许线路开短路修理。质量控制对策：对高频微波印制板内外层线路进行100%的AOI线路检测：微波高频信号线路缺陷可以得到有效管控。部分高频材料含有大量的填料(如左图)；受树脂特性影响玻纤浸润性很差(如下图)：高频材料压合需快速升温(2.0-5.6℃/min)、压合温度高(190-220℃)且时间长(一般≥90min)等，导致棕化层破坏，压合层结合力下降，容易出现分层爆板风险。印制板使用过程中需要注意。4.5高频印制板焊接线路分层风险防控：相对于常规FR-4材料，高频材料的线路结合力很低。印制板生产及焊接装配都必须有专项质量管控措施。如下对比某两款陶瓷料和某FR-4高频材料：ThanksAndBestRegards