深圳金百泽电子科技股份有限公司（HYPERLINK"http://www.kbsems.com"www.kbsems.com）成立于1997年，是HYPERLINK"http://www.kbsems.com"线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB设计、HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB快速制造、HYPERLINK"http://www.kbsems.com"SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223提升我国半导体封装业发展的动能及方略(中国半导体行业协会副秘书长、集成电路分会秘书长、江苏省半导体行业协会秘书长)2004年是我国半导体产业高速发展之年，呈现出产销两旺的可喜景象。集成电路销售收入可望突破500亿元大关，达到540亿元左右，同比增长47．9％，集成电路产品产量将突破200亿块大关，达到220亿块左右，同比增长64％以上，尤其是中芯国际半导体制造(北京)有限公司300mm生产线的投产，更充分证明我国集成电路产业已登上新的台阶，在量的大发展卜又有质的大提升。12004年我国IC封测业的现状1．1IC封测业是我国IC产业的主要支撑点2004年我同IC封测业快速增长，已成为半导体产业链中比重最高、成长较快的新亮点。2004年我围IC设计业销售收入约为80亿元，占伞年半导体产业生产总值的14．8％，同比增长78．2％；IC晶网制造业约为170亿元，占总值的31．5％，同比增长181％；IC封测业约为290亿～300亿元，占总值的53．7％，同比增长21．95％。IC封测业仍是我国IC产业链中最大的一环，是我同IC产业发展的主要支撑点，承担着半壁江山的重任，是IC市场发展的有力推动者。在2004年里，IC封洲企业产能迅速提升，尽力满足日益增长的IT市场的需求，同时也在追求自身的发展和效益的最大化。在2004年里江苏长电、南通富士通、华润安盛、四川安森美、上海金朋、上海安靠、天水华天、苏州三星、瑞萨、矽品等公司都在产量、销量、收入、利润上获得历史佳绩。1．2半导体封测业处于较快的发展期2004年我同半导体封测业处于较快发展的新阶段。一是体制的多元化发展格局已经形成。股份制企业、中外合资企业、外商独资企业、合伙企业、民营企业等各种所有制形式齐头并进。二是封测企业目前已超过180余家。三是封测企业主要集中在长三角地区，占全国总量的80％左右，占全同封测业总值的70％左右。1.3IC封测业处在技术成长期与世界封测业先进水平相比，我国IC封测业仍处在技术成长期内。主要体现在：外商独资企业、中外合资企业和国内上市公司，其封装水平与国际先进水平相比相差一代产品；闰内的有限责任公司、混合型经济企业和民营独资企业封装水平与其相比，则有一段明显差距。但相比较而言，IC封装业落后的差距与IC设计业、IC晶网制造业落后的差距相比有一段明显改观和提高。总体而言，我国传统封装的DIP、SOP、QFP已能大批量生产，封装升级的PGA、HYPERLINK"http://www.kbsems.com"BGA、MCM、CSP等新型封装已从引进阶段向规模化生产阶段发展。2我国封装业快速发展的动能在半导体产业中，封装业作为一项市场需求量大、投资相对较少、见效较快、发展迅速、前景广阔的做电子高新技术产业，正受到同内外业界越来越多的关注和投资商的青睐，其必备的动能和推力来自我国政府加大对IC产业的政策扶持力度。自2000年6月国发(2000)18号文件公布以来，从中央到地方各级政府都先后出台了对软件业、IC设计业、IC制造业的优惠政策，吸引了闰内外实业界和投资界的目光，纷纷投资于我国IC产业这方热土，同时也迅速推动了IC封装测试业的发展，使我同IC产业得到前所未有的迅猛发展。具体发展情况如下：(1)我国半导体封测业在2000年有70家左右的企业，到2002年增长到108家左右。在短短两年左右的时间里，增长率达到54％。到2004年我国从事半导体封测业的企业达到180余家，比2002年增长66．7％。(2)国外著名大公司也纷纷来华投资建办封测企业，在长三角地区就有东芝公司、英飞凌公司(西门子公司)、日立公司(瑞萨公司)、松下公刮、富士通公司、飞利浦公司、飞索公司(AMD)、三星公司等。(3)我国台湾省、香港和海归的半导体产业界同仁也纷纷到大陆兴办半导体封测企业，这主要集中在苏州、无锡地区。如矽品、矽格、巨丰、凤凰等等。(4)国内的民族微电子工业也得到迅速发展