电路图形转移材料(cáiliào)的演变一、液体(yètǐ)感光胶：二、光致抗蚀干膜：三、湿法贴膜技术(jìshù)：四、阳极(yángjí)法电沉积光致抗蚀剂：其电路图形的转移采用上述任何原材料都无法达到其技术指标。因此研制(yánzhì)与开发更新型的光致抗蚀剂-阳极法电沉积光致抗蚀剂（ED法）其基本原理是将水溶性的有机酸化合物等溶于槽液内，形成带有正、负荷的有机树脂团，而把基板铜箔作为一个极性（类似电镀一样）进行“电镀”即电泳，在铜的表面形成5-30μm光致抗蚀膜层，是可控制的。其分辨率可达到。这种电路图形转移材料是很有发展前途的工艺方法。当然任何新型有图形转移材料都有它的局限性，随着高科技的发展还会研制(yánzhì)与开发更适合更佳的原材料。干膜光致抗蚀的种类(zhǒnglèi)干膜光致抗蚀的种类(zhǒnglèi)根据显影和去膜的方法可把干膜分为三种类型：1.溶剂型干膜使用有机溶剂作显影剂和去膜剂，例如用1．1．1三氯乙烷显影，二氯甲烷去膜，这两种溶剂遇火不燃烧。醋酸丁酯等有机溶剂也可用作显影和去膜，但易燃烧，很不安全。溶剂型干膜是美国最早研制并投入大量生产的一种干膜，我国早期也研制过。它的优点是技术成熟，工艺稳定，耐酸(naisuān)耐碱，应用范围广。但是，使用这种干膜需要消耗大量的有机溶剂，需要价格昂贵的显影和去膜设备及辅助装置，生产成本高，溶剂有毒，污染环境，所以日趋以水溶性干膜所取代，仅在特殊要求时才使用。2.水溶型干膜它包括半水溶性和全水溶性两种。半水溶性干膜显影剂和去膜剂以水为主，并加有2～15％的有机溶剂。全水溶性的干膜显影剂和去膜剂是碱的水溶液。半水溶性干膜成本较低，而全水溶性干膜的成本最低，毒性亦小。3.干显影或剥离型干膜这种干膜不需用任何显影溶剂，而是利用干膜的感光部分与未感光部分对聚酯薄膜表面和加工工件表面附着力的差别，在从曝光(bàoguāng)板上撕下聚酷薄膜时，未曝光(bàoguāng)的不需要的干膜随聚酯薄膜剥离下来，在加工工件表面留下已曝光(bàoguāng)的干膜；由此得到所需要的干膜图像。根据干膜的用途，可把干膜分为抗蚀干膜、掩孔干膜和阻焊干膜，抗蚀干膜和掩孔干膜用作制造印制板图像，而阻焊干膜是涂覆在印制板成品板的表面上，有选择地保护印制板表面，以便在焊接元器件时，防止导线和焊盘问的短路、桥接，它也是印制板表面的永久性保护层，能起到防潮、防霉、防盐雾等作用。由于阻焊干膜的成本高，并且在应用中需要昂贵的真空贴膜设备，因而被近年来飞速发展的液体感光阻焊剂所代替。干膜光致抗蚀剂的结构(jiégòu)、感光胶层的主要成分及作用干膜光致抗蚀剂的结构(jiégòu)、感光胶层的主要成分及作用1)粘结剂(成膜树脂)作为光致抗蚀剂的成膜剂，使感光胶各组份粘结成膜，起抗蚀剂伪骨架作用，它在光致聚合过程中不参与化学反应。要求粘结剂具有较好的成膜性；与光致抗蚀剂的各组份有较好的互溶性；与加工金属表面有较好的附着力；它很容易从金属表面用碱溶液除去；有较好的抗蚀、抗电镀、抗冷流、耐热等性能。粘结剂通常(tōngcháng)是酯化或酰胺化的聚苯乙烯——顺丁烯二酸酐树脂(聚苯丁树脂)。2)光聚合单体它是光致抗蚀剂胶膜的主要组份，在光引发剂的存在下，经紫外光照射发生聚合反应，生成体型聚合物，感光部分不溶于显影液，而未曝光部分可通过显影除去，从而形成抗蚀图像。多元醇烯酸酯类及甲基丙烯酸酯类是广泛应用的聚合单体，例如季戊四醇三丙烯酸酯是较好的光聚合单体。3)光引发剂在紫外光线照射下，光引发剂吸收紫外光的能量产生游离基，而游离基进一步引发光聚合单体交联。干膜光致抗蚀剂通常(tōngcháng)使用安息香醚、叔丁基恿醌等作光引发剂。4)增塑剂可增加干膜抗蚀剂的均匀性和柔韧性。三乙二醇双醋酸脂可作为增塑剂。5)增粘剂可增加干膜光致抗蚀剂与铜表面的化学结合力，防止因粘结不牢引起胶膜起翘、渗镀等弊病。常用(chánɡyònɡ)的增粘剂如苯并三氮唑。6)热阻聚剂在干膜的生产及应用过程中，很多步骤需要接受热能，为阻止热能对干膜的聚合作用加入热阻聚剂。如甲氧基酚、对苯二酚等均可作为热阻聚剂。7)色料为使干膜呈现鲜艳的颜色，便于修版和检查而添加色料。如加入孔雀石绿、苏丹三等色料使干膜呈现鲜艳的绿色、兰色等。8)溶剂为溶解上述各组份必须使用溶剂。通常采用丙酮、酒精作溶剂。此外有些种类的干膜还加入光致变色剂，使之在曝光后增色或减色，以鉴别是否曝光，这种干膜又叫变色于膜。什么(shénme)是图像转移什么(shénme)是图像转移印制蚀刻工艺流程：下料→板面清洁处理→涂湿膜→曝光→显影（贴干膜→曝光→显影）→蚀刻→去膜→进入下工序畋形电镀工艺过程概括如下：下料→钻孔→孔金属化→预镀铜→板面清洁→涂湿膜→曝光→显