维修作业流程.doc
上传人:sy****28 上传时间:2024-09-13 格式:DOC 页数:4 大小:12KB 金币:16 举报 版权申诉
预览加载中,请您耐心等待几秒...

维修作业流程.doc

维修作业流程.doc

预览

在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便

16 金币

下载此文档

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

上海博强微电子有限公司客户版本文件编号GENERAL01D01-001工位名称不良品维修作业流程1/1制定页数1.02.0目的:目的:范围:范围:使本公司生产的不良品和客户返修品尽快处理,并制定有效的纠正/预防措施.且针对顾客投诉回复,从而提高产品质量,保证公司的信誉.适用于公司所有产品和客户返修退回的产品.3.0设备和工具:设备和工具:治具检测仪万用表电烙铁热风枪锡丝镊子职责:4.0职责:4.0.1.计划采购部:负责返修计划的安排,并跟进计划达成.4.0.2.生产部:返修组负责领物料、修理、测试、返修计划的落实并做好相关记录.4.0.3.工程部:负责产品整改方案、物料方面的不良原因分析及制定工艺问题的有效纠正/预防措施,控制后续同类问题的再次发生.4.0.4.品管部:负责返修品的檠煅楹屯臣品敌奁凡涣荚颍岢鼍勒?预防措施.4.0.5.销售中心:负责顾客投诉信息的收集,售后服务效果的跟踪,客户退回的分类管理.返修物品经测试合格后,尽快返回客户.维修指导:5.0维修指导:4.0.1.维修技巧可概括为:一看,二量,三测,四确定,五换.一看,即检查PCBA板外观,看是否有以下现象存在:检查板子是否有人为损坏,检查板子是否有零件烧坏的现象,检查板子PCB上的零件是否有明显开路或短路.二量,根据不良现象利用维修工具量测相关的元器件(以找到引起不良的根本原因)三测,即可利用工具再测试所换元器件是否不良以便确定故障,缩小检修的范围。四确定,即灵活运用各种方法来找到不良的根本原因.五换,即确定根本原因后用同样型号的良品零件替换不良零件.4.0.2对于客户退回的不良品进行维修.4.0.3对于测试判定的不良及外观不良进行维修.4.0.4对于IPQC,OQC检验中发现的外观不良进行维修.注意事项:6.0注意事项:本指导书只做为维修员分析不良板的参考,在进行不良品分析时要根据不同情况选择正确的测试程序和正确的诊断程序去分析和诊断不良板.维修员需定期的总结维修心得,不断的完善本维修手则。5.1在维修前必须确认烙铁的温度及热风枪的温度(烙铁温度:350℃±10℃,热风枪温度:350℃±10℃).5.2在维修时烙铁头不可接触PCBA周边元器件,维修过程中产品必须轻拿轻放,不可损坏PCBA.5.3在维修中如有PCBAPIN脚或焊盘脱落不可用飞线连接加以掩盖.5.4所有PCBA在维修后必须清洁干净.5.5甲醇与清洗液必须标识清楚.5.6在维修过程中必须做到边修边记录.Note1..ESD2.纪律3.5S上海博强微电子有限公司客户版本文件编号GENERAL01D01-001工位名称不良品维修作业流程制定页数不良品类别1/16.0维修流程图:维修流程图:外观检验不良测试不良客户退回的不良品市场部不良现象描述外观不良功能不良仓库确认数无法维修维修填写维修记录原因分析必要时填写报废申请单品质确认不良现象NG外观检验更换元件维修填写维修记录报废取下mos管等有用元件计划安排维修时间OKNGNG正常测试OK打胶包装打胶包装正常测OK入不良品仓库无法维修工程参与分析必要时原因分析修改BOM、SOP等文件入库入库标准文件的受控填写维修记录更换元件维修NG正常测试OK打胶包装入库Note1..ESD2.纪律3.5S