层压工艺培训教材一、前言PCB层压是指将三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合一起的制程,通过层压达到设计要求规定的层间导电图形的组合。层压后的多层板具有装配密度高、体积小、重量轻、可靠性高等特点,是产值最高、发展速度最快的一类PCB产品。随着电子技术朝高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展,多层印制板的应用越来越广泛,其层数及密度也越来越高,相应之结构也越来越复杂。多层印制板的层压技术,是指利用半固化片将导电图形在高温、高压下粘合起来的技术,其按所采用的定位系统的不同,可分为前定位系统层压技术和后定位系统层压技术。前者须采用销钉进行各层间的定位,而后者则无须采用销钉进行定位,主要通过铆钉、热粘,通过masslam压合,因而更适用于大规模的工业化生产。二、???定位系统层压工艺技术1、前定位系统简介电路图形的定位系统是贯穿于多层底片制作、内外层图形转移、层压和数控钻孔等工序的一个共性问题。多层印制板中的每一层电路图形,相对于其它各层都必须精确定位,从而保证多层印制板各层电路间能正确地与金属化孔连接。这对于高层数、高密度、大板面的多层板显得尤为重要。回顾多层板层压制作采用过的销钉定位法,有两圆孔销钉定位法、一孔一槽销钉定位法、三圆孔或四圆孔定位法,以及公司应用的四槽孔定位法。这种定位方法是美国Multiline公司推出的,利用其提供的一系列四槽孔定位设备,在内层芯板上冲制出四个槽孔。然后利用相应的四个槽形销来实现图形转移、叠片、层压和数控钻孔等一系列工序的定位。2、四槽定位工艺过程按前定位系统进行的多层印制板的层压,每??口可压制8层(1.6mm),具体按如下流程制作。2.1半固化片准备准备半固化片先要熟悉各种B片的规格料别树脂含量(%)流动度(%)厚度(mm)凝胶化时间(秒)106A70±342±50.05±()±()1080A64±340±50.062116L47±322±52116A52±330±50.112116H56±335±50.1240±320±541±320±541.5±322±542±322±543±322±50.187628M45±325±57628M46±325±547.5±330±550±330±50.223313A55±330±52165A52±330±51500A45±326±50.15[注]半固化片准备注意事项:①在清洁无尘的环境,将卷料切成条料,然后用切纸刀裁切成单件,尺寸按单片坯料长宽各放大10mm;②在定位孔位臵,成叠用台钻打定位孔,孔径比定位销直径大1.5~2.0mm;③凡半固化片上出现有纤维折断、大颗粒胶状物、杂质等缺陷的应予剔除,??作应戴清洁的细纱手套,严禁手汗、油脂污染;④裁切半固化片时,要戴口罩,以免吸入树脂粉。宜穿长衫裤,避免树脂粉粘在皮肤而导致痕痒或过敏。同时,应避免树脂粉进入眼睛;⑤裁切加工好的半固化片,应及干燥冷库中去湿;⑥对新到半固化片应进行性能测定。随着保管期的增长,材料老化,直接影响流动度和凝胶化时间,它与产品质量密切相关,是工艺参数确定的基础。有关性能测定方法和计算,详见质量控制部分。2.2四槽定位叠板①前定位叠板采用有定位孔的模板及分离板,用销钉定位,叠板时,销钉上应加套垫片,以防止流胶污染分离板与销钉,放垫片时应保证手套上没有树脂粉,以免污染铜箔。②模板在叠放时,应认清朝里朝外两面,并应保证销钉准确套入定位孔中,以免损坏模板定位孔上的衬套。③前定位内层定位???和销钉如配合不准,应仔细调整不得强行套入,应保证定位孔的完整无损。④叠板时应用粘性布仔细清洁每一块板面及分离板面,若使用盖孔膜应清洁盖孔膜,防止树脂粉尘和其它杂物污染板面;⑤四槽孔边B片粉容易喷到板内,污染板面,下面铜箔应摊平,紧贴分离板,避免B片粉入板内,上面铜箔放叠好后,应先用粘性布清洁板中间,从内到外清洁,特别对销钉周围板面应单独仔细清洁干净;⑥每块分离板都应轻放,防止B片粉从销钉空隙溅入板内;2.3板件层压叠好的板件进入压机层压,通常层压分预压、保压、冷压3个阶段2.3.1预压入预压之前,压机应先升温至170±2℃,以保证入机后立即开始层压,预压压力:0.56~0.7Mpa(80~100磅//平方英寸),时间:7~8分钟,预压后挤气1分钟,入模后施加的预压压力,大小一般由半固化片情况决定。当半固化片流动度降低时,可适当加大预压压力,预压阶段时间受半固化片的特性、层压温度、缓冲纸厚度、印制板层数和印制板的大小影响。如果预压周期太短,即过早地施全压,会造成树脂流失过多,严重时会缺胶、分层;如果预压周期太长,即施全压太晚,层间空气和挥发份排除的不彻底,间隙未被树脂充满,便会在多层板内产生气泡等缺陷。因此,把握压力变动时机很重要。当半固化片流动指标低于30%时,应缩短预压时间,甚至直接进行全压操