第页/共NUMPAGES4页技能训练16函数发生器PCB制作一、训练目的和要求：1、根据工艺要求修改设计文件；2、该任务要求大家掌握PCB热转印法制作单面PCB板（双面PCB板）；3、掌握设备操作方法。二、训练场地、设施要求一体化教室，包括多媒体设备、白板（黑板）、EDA机房、Protel软件、PCB制作工艺一套等。三、训练内容和方法根据PCB工艺要求，首先对前面设计的“函数发生器.ddb”文件进行修改，主要是每个元件封装中各焊盘及走线规则的重新定义，然后生成PCB文件并制作双面PCB板，从而进一步熟悉PCB工艺实验室提供的各种设备的操作方法，熟悉热转印法实现单面PCB板（双面PCB板）的制作流程：“布线设计——图形打印——图形转移——修板——蚀刻——钻孔——表面处理——涂助焊济”。元件封装库设计①启动Protel99SE，执行“File|Open”命令，打开“函数发生器.ddb”设计数据库文件。进入数据库文件中，在其管理器中指向Documents项，鼠标双击左键，展开Documents项。②在其中找到“函数发生器.PCB”文件，双击该PCB文件图标，进入PCB编辑器。③执行“Design|MadeLibrary”菜单命令，程序会生成相应的项目元件封装库文件，即“函数发生器.lib”文件，修改本元件库中元件封装。焊盘X-Size、Y-Size栏都改为80mil，HoleSize栏改为23mil，修改元件库完成如图4-94所示。图4-94修改元件库完成PCB板图的修改元件封装准备好后，接下来就是重新设计PCB板图了。①在该设计数据库中，重新利用向导生成适配卡板框，导入网络表文件。②在刚设计的元件封装库文件编辑窗口左边的元件设计管理器中，按UpdatePCB键，将修改的元件更新到新设计的PCB文件中，布置后如图4-95所示。图4-95重新布置元件③激活“Design|Rules…”命令，随即出现设计规则对话框。选择ClearanceConstraint项，再指向下面栏目中唯一的选项，双击鼠标左键，开启其编辑对话框，将MinimumClearance栏内容改为16mil，再按OK键关闭对话框，完成安全间距设定。④选择RoutingLayers项，再指向下面栏目中唯一的选项，双击鼠标左键，开启其编辑对话框，将TopLayer（顶层）栏的内容改为Horizontal，将BottomLayer（底层）栏内容改为Vertical，再按OK键关闭对话框，退回前一个对话框，完成双面布线设定。⑤选择WidthConstraint项，再指向下面栏目中唯一的选项，双击鼠标左键，开启其编辑对话框。将MaximumWidth栏内容改为16mil，再按OK键关闭对话框，退回前一个对话框，完成线宽设定。⑥按Add…键新增一条线宽的设计规则，屏幕出现如图类似图对话框，在FilterKind栏中，选择Net项，则其下多出一个Net栏。在Net栏指定+9V，将MinimumWidth栏内容改为16mil，MaximumWidth栏内容改为30mil，再按OK键关闭对话框，完成新增线宽设计规则，退回前一个对话框。⑦重复步骤⑥，分别新增-9V及GND网络的线宽为MinimumWidth栏内容改为16mil，MaximumWidth栏内容改为30mil，如图4-96所示。图4-96完成线宽设定⑦PCB设计规则定义好了之后，接下来就可以进行自动布线了。激活“AutoRout|All…”命令，弹出布线设定对话框后，作如图4-97所示设定。按RouteAll键，程序立即进行自动布线，布线完毕后弹出布线信息对话框，按OK键，完成布线，如图4-98所示。图4-97设定自动布线图4-98完成布线（双面）⑧布线完成后，我们还可以通过执行菜单命令“View|Boardin3D”，观看实物3D图效果，如图4-99所示。（a）顶层（b）底层图4-993D图观看走线也可以将本电路设计成单面板，直线如图4-100所示，3D图效果如图4-101所示。图4-100单面布线图4-1013D图观看手动制板①将顶层和底层走线图形打印在“专用转印纸”的亚光面。②按实际尺寸裁切覆铜板。③利用灯箱将两面图形对正，并用胶带固定（避免两面图纸错位）再将准备好的双面覆铜板插入两张图纸中间并固定；④启动转印机（详见说明书）进行图形转移。待自然冷却到室温后揭去转印红纸。⑤用“油性”签字笔或用“酒精松香溶液”（助焊剂）修复转印中形成的“砂眼”“断线”。⑥晃动腐蚀液，5~10分钟即可蚀刻完毕；⑦接下来进行钻孔，表面处理，最后涂助焊济。技能思考161、热转印法手动制板工艺流程？