资料内容仅供您学习参考，如有不当之处，请联系改正或者删除。导线/引线与接线柱的安装与焊接工艺规导线/引线与接线柱的安装与焊接工艺规范范围本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。引用文件下列文件中的有关条款经过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件,其后的任何修改单(不包括勘误的内容)或修订版本都不适用于本规范但提倡使用本规范的各方探讨使用其最新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件,其最新版本适用本规范。HB7262.1-1995航空产品电装工艺电子元器的安装HB7262.2-1995航空产品电装工艺电子元器的焊接QJ3117-1999航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求IPC-A-610E-电子组件的可接收性环境条件环境温度要求:20℃-30℃。相对湿度要求:30%-75%。照明光照度要求:工作台面不低于500lx。工作场地应无灰尘,及时清除杂物(如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等)工作区域不得洒水。人员要求操作及检验人员应经过电装工艺的培训持证上岗,特种工艺人员需经专门考试的项目及应获得的等级资格证书。接线柱与引线／导线安装、焊接通用要求绝缘皮间隙要求见图1、表1,导线的绝缘皮末端与焊料填充之间有1个线径(D)大小的绝缘间隙(C)。图1D表示导线直径C表示绝缘间隙绝缘挠性套管放置要求绝缘套管覆盖连接器接线柱并伸过导线绝缘皮4倍线径(D),见图2。绝缘套管末端到连接器接线柱进入连接器插入点的间距等于1倍线径(D)。图2焊接通用要求导线／引线与接线柱界面之间有100%的焊料填充(缠绕的全部范围)。焊料润湿导线／引线和接线柱,形成一个可辨识的填充,呈羽状外延出一个平滑的边缘。焊接连接内导线／引线的轮廓可清楚辨识。焊料填充至少达到导线／引线与接线柱环绕界面的75%。在导线与柱干接触区域焊料高度大于线径的75%。导线的绝缘层与接线端子的间距应符合表1要求。导线与塔形和直针形接线端子的焊接导线缠绕方法导线在按线端子上缠绕最少为4分之3圈,但不得超过一圈,对于直径小于0.3mm的导线最多可缠绕3圈。图3图4绕线相互及与接线柱基座平行且同方向缠绕。按顺序由底部向上排布,直径较大的导线缠绕在接线端子的底部。导线的弯曲部分应紧贴接线端子,整个弯曲部分均与接线端子接触并有牢固的机械连接。直针形接线柱上,最顶部的导线位于距接线柱顶端一个线径以下的位置。一个接线端子的导槽内最多可缠绕三根导线,缠绕导线不应交叉。导线的绝缘层与接线端子的间距应符合表1要求。图5焊接方法按QJ/MR0《手工焊接通用工艺规范》第8条的流程和步骤要求进行焊接。焊接要求引线轮廓可辨识,导线和接线柱上的焊料流动顺畅。焊料填充于导线与接线柱界面的所有范围。图6焊点检验方法按附表4、附表5检验焊接质量。导线与叉型端子焊接导线缠绕的方法侧面进线连接a、将导线放在叉形接线端子的导槽内与叉面垂直,导线端应不伸出接线端子的基座;b、导线末端作90底弯曲,相邻导线弯曲方向相反,第一根导线应紧贴在基座和产柱上,其余的导线应尽可能靠近前一根导线安装且缠绕无重叠;c、将最粗的导线放于底部依序向上放置;d、多根导线交替缠绕在接线柱的柱干上;e、导线的绝缘层与接线端子的间距应符合表1要求。图7底部和顶部进线连接a.底部进线的导线绝缘皮不能进入接线柱的基座或柱干。b.底部进线的导线接触柱干的两个平行面(180°)。c.从顶面进线的接线端子,可填满凹槽的,粗导线应从凹口笔直插入且只需嵌缝固定。d.顶部进线时柱干之间的空隙,可经过对折线头或另外加料填充,图9的B和C,对折线头或加料线头的端头应在柱干的H/3到H之间。e.导线的绝缘层与接线端子的间距应符合表1要求。图8底部进线图9顶部进线焊接焊接方法按QJ/MR0《手工焊接通用工艺规范》第8条的流程和步骤要求进行焊接。焊接要求引线轮廓可辨识,导线和接线柱上的焊料流动顺畅。焊料填充于导线与接线柱界面的所有范围。图10图11焊点检验方法按附表6、附表7检验焊接质量。导线与穿孔形端子焊接导线缠绕的方法导线穿过接线柱的孔;导线缠绕接触接线柱两个不相邻的面。导线的绝缘层与接线端子的间距应符合表1要求。图12导线在穿孔形端子上的缠绕方式焊接方法按QJ/MR0《手工焊接通用工艺规范》第8条的流程和步骤要求进行焊接。焊接要求引线轮廓可辨识,导线和接线柱上的焊料流动顺畅。焊料填充于导线／引线与接线柱接触界面的所有范围。缠绕等于或大于180°时,焊料填充至少连接了导线与接线柱接触界面7