制技培训资料1SMT基本原理2SMT编程基础3.SMT外观基板检查4不良现象解析SMTSMT即表面组装技术SurfaceMountedTechnology的缩写是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMTSMT有何特点有何特点--组装密度高、电子产品体积小、重量轻--可靠性高、抗振能力强。--焊点缺陷率低。--高频特性好。减少了电磁和射频干扰。--易于实现自动化提高生产效率。产生和應用背景--电子产品追求小型化以前使用的通孔插件元件已无法缩小--电子产品功能更完整所采用的集成电路IC已无穿孔元件特别是大规模、高集成IC不得不采用表面贴片元件--产品批量化生产自动化低成本高产量获得优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力的需要--电子元件的发展集成电路IC的开发半导体材料的多元应用SMT的理解SMT的两个组成部分设备设备印刷機/贴片机--三維坐标系的應用回焊炉—完美的温度曲线制程制程过程研究及改善建立PCB从投入到形成焊点的微观动态变化模型從廣義的角度進行全面的改善。印刷機高速貼片機泛用機回流焊爐SMT线体配置图图基板进行方向揩抹器锡膏landScreen锡膏印压锡膏图图印刷工程通过程序软件设定当有机板流入印刷机时由画像识别系统自动进行基板Land铜铂焊盘和Screen钢网开口部位置合对如图基板自动向上挤压同时揩抹器向下挤压使Land铜铂焊盘埋没在Screen钢网开口部位内如图揩抹器自动向前或向后移动并在向下压力的作用下当通过Screen钢网开口部位上面时使Land铜铂焊盘粘付锡膏并且锡膏表面平坦化如图印刷完成后基板自动下降与Screen分离基板流出印刷机自动进入贴片机如图CCDTape薄片部品吸着吸嘴画像处理用相机LED照明CCD图图图基板图LAND锡膏贴片工程印刷完的基板进贴片机后使用吸着吸嘴粘吸在Taping内的如图图吸嘴粘吸部品后由画像识别系统确认的粘吸状态修正粘吸时的位置偏差后贴付到相应的的基板上如图图基板贴完后自动流入回流炉工程搬送皮带基板preheat预热焊接部运送方向Reflow炉上面Heater下面Heater冷却风扇回流炉工程基板贴装完成后以一定的速度被送进回流炉内。通过对回流炉相关数据设定在Preheat预加热区对基板进行±秒预热使基板温度上升到℃℃蒸发包含在Falx松香内的溶剂后.在本加热部基板的温度上升到℃以上对部品进行溶融焊接形成合金层通过冷却风扇把基板温度降低到常温附近使焊锡迅速凝固确保焊接强度貼片機三维坐标系的典型應用XYZ00---板上元件坐標的相對原點Feeder取料口中心位置Nozzle位置板上元件位置MarkpointMarkpointCamera位置PCB进入贴片机靠Stopper定位光学识别PCB上的Mark点确定PCB上各元件坐标的相对原点Nozzle到固定的Feeder取料口中心吸取元件光学识别计算出吸附在Nozzle上元件中心坐标针对偏位软件自动补偿贴装到板上元件位置定位是否准确--Mark点位置是否准确--Mark点形状识别是否准确--Nozzle是否堵塞--Feeder吸料中心有无偏位--吸料高度是否正……--元件形状是否规则--Partdata设置是否正确特别是光的设定。-移动过程有无掉落元件-贴装下压高度是否设定OK貼片機三维坐标系的典型應用2-.锡膏包括以下四大组成部分--合金粉粒--助焊剂--溶剂--粘度调节剂3-.印刷参数设定--印刷速度--刮刀壓力--印刷間距--鋼板變形距離等4-.Support支撑5-.人員操作。。。。。。2.4.理论上理想的回流曲线由四个区组成前面三个区加热、最后一个区冷却理论上理想的回流曲线由四个区组成前面三个区加热、最后一个区冷却--预热区也叫斜坡区用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区产品的温度以不超过每秒25°C速度连续上升温度升得太快会引起某些缺陷如陶瓷电容的细微裂纹而温度上升太慢锡膏会感温过度没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的2533。--活性区有时叫做均溫区这个区一般占加热通道的3350有两个功用第一是将PCB在相当稳定的温度下感温允许不同质量的元件在温度上同质减少它们的相当温差。第二个功能是允许助焊剂活性化挥发性的物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是120150°C如果活性区的温度设定太高助焊剂没有足够的时间活性化温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加但是理想的曲线要求相当平稳的温度这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。市面上有的炉子不能维持平坦的活性温度曲线选择能维持平坦的活性温度曲线的炉子将提高可焊接性能使用者有一个较大的处理窗口。--回流区冷卻液態合金形成焊點有时叫做峰值区或最后升温区。这个区的作