希普励(东莞)化工有限公司朱俊杰产品项目经理地址:东莞市附城同沙管理区古二村电话:0769-2290483传真:0769-2290480手机:013926830569邮编:523127Email:JJZhu@shipley.comShipley电镀铜/锡工艺----苏州金像电子有限公司培训专用希普励(东莞)化工有限公司Nov.2001大多数化学品具有通孔横截面模型盲孔横截面模型电镀铜工艺电镀铜工艺的功能电镀铜工艺的功能电镀铜的原理圆形钛篮铜阳极表面积估算方法—dlf/2=3.14d=钛篮直径l=钛篮长度f=系数方形钛篮铜阳极表面积估算方法—1.33lwfl=钛篮长度w=钛篮宽度f=系数f与铜球直径有关:直径=12mmf=2.2直径=15mmf=2.0直径=25mmf=1.7直径=28mmf=1.6直径=38mmf=1.2磷铜阳极材料要求规格添加剂对电镀铜工艺的影响电镀层的光亮度载体(c)/光亮剂(b)的机理电镀的整平性能光亮剂(b),载体(c),整平剂(l)的机理电镀铜镀层厚度估算方法—电镀阴极电流密度(ASD)X电镀时间(分钟)/114=1mil=25µm电镀铜溶液电镀铜溶液的电导率硫酸的浓度温度硫酸铜浓度添加剂板厚度(L),孔径(d)L2/d：（板厚inch）2/（孔径inch）搅拌:提高电流密度表面分布也受分散能力影响.电镀铜层的物理特性电镀铜溶液电镀铜溶液的控制电镀铜溶液的控制赫尔槽结构示意图电镀铜溶液的控制高電流部有凹坑，潤濕劑(表面活性劑)不足？低電流部模糊，光澤不足？高電流部燒焦的寬度較大，金屬成分下降？电镀铜溶液的控制电镀铜溶液的控制PCB电镀铜工艺过程图形电镀铜/锡工艺过程图形电镀铜/锡工艺过程图形电镀铜/锡工艺过程图形电镀铜/锡工艺过程图形电镀铜/锡工艺过程图形电镀铜/锡工艺过程电镀锡工艺电镀锡工艺的功能电镀锡工艺的功能电镀锡的原理电镀锡工艺纯锡阳极材料要求规格电镀锡溶液的控制电镀锡溶液的控制图形电镀铜/锡工艺过程TOPRACKINGSYSTEM顶挂具系统VIBRATIONSYSTEM振动系统STANDARDFLOATING标准浮架FLIGHTBARSTORAGEQUEUE挥巴水平电镀铜生产线水平电镀铜生产线问题1.各镀铜层间附着力不良问题1.各镀铜层间附着力不良(续)问题2.二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀问题2.二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀(续)问题3.板子正反两面镀层厚度不均问题4.镀层过薄问题5.全板面镀铜之厚度分布不均问题5.全板面镀铜之厚度分布不均(续)问题6.镀液槽面起泡问题7.通孔铜壁出现破洞问题7.通孔铜壁出现破洞(续)问题8.镀铜层烧焦问题8.镀铜层烧焦(续)问题8.镀铜层烧焦(续)问题9.镀铜层表面长瘤(尤以孔口最易出现铜瘤)问题9.镀铜层表面长瘤(尤以孔口最易出现铜瘤)问题10.镀铜层出现凹点问题10.镀铜层出现凹点问题11.镀层厚度分布不均匀问题11.镀层厚度分布不均匀(续)问题11.镀层厚度分布不均匀(续)问题12.镀层出现条纹状问题12.镀层出现条纹状(续)问题13.镀层脆裂(BrittleCopperPlating)问题13.镀层脆裂(BrittleCopperPlating)(续)问题14.镀层抗拉强度(TensileStrength)过低问题15.镀层晶格结构过大问题16.无机物污染问题17.添加剂未能发挥应有功用问题18.添加剂消耗过快