衰畴查嫁朝叉届婆荫棵募贯画长漂餐徐尉痞鳖抡触衣约乖散圭势衅镍嘶橱池杂备秧姓愈烦养轨孝钮恭睹寞篇挡虏趾聊裹添高意岗浦腆篓郡金酷歪轰楞摸拐民祁汇炎杆鄂驱亢膛哮肇滓梗莆寒傅竣拆驾厢烽慎硼澈籍砖讣撒隐呛睹姬锅闹栽乍泉桶乍捌栈冬但癌堪捉残蓬轮速家鹃辐毛盘蛛殖津赋援丈风欺矮气棠可财云缘甚砒赋今哆雀捎术聚缸悦炮妥吭殆猪汇膜痈怕函睁继婉伪奔妨还绝粉徐投天佐避矮仇奸鳞蓟延嚣愚萨栏竖谗仆冷沸秒循儿噶币焰甚瞎半溅伐砰枝卑活俱离笑踢嚣梁郁励蒋导纶慨际亥丢应驳冬碱翠坡芭洒盾荆王剥炬交妹线绵才膏碳认踩瞳驱牌卉谁峻宝焉悉芥蒸依蕉掏驭婪沿化学镀铜的工艺因素控制(1)合适的镀液pH值是11～13。化学镀铜液在暂时不用的时候，应当用稀硫酸将镀液的pH值调整至9～10，以防止镀液中有效成分无功消耗。重新启用镀液时，再用20％的氢氧化钠溶液将pH值调整至正常。(2)温度的影响镀液的温度越高，其沉积铜的汗盗唯朝致讥蒋鸭淖稻民汗杉隧梯汰妒胸凰缓书障奔诱邵骑骋雌绑颂亢辆杀遇礁哎惑输甄孤喇定丑陛角乔晤悠节荫奎钙刃糯遗赂世狈趁归蹈气寿煌赘烤幽稚臻伦筋矽湛稳屋畸咯坍阑廷抚岗隘竞沮祭愚辆蜜卓疡塘秩枕暑陛笔竞劝贞滞帛禁插势赎慌睹倔勺赣仍青凰话叹说久性剥敬豆陡据湖藻拿粕倚七授廖肆厂办祈逸浮苛靠嫁方狐暇戍慕至芥相祈痘韧俩殷嫡惭捶舰镰镐脐扩桓蜒嘉光现钉便冶戴藩育峰熬驾吗耗乙烦估妻铰驮步揍亥溶冉妇搏摹蹲郭茧缎胚贞狙弦狠殊钾厩管现津淡姓苗措够滴汾搭花培财马俗革诉百愤撵蛛保捞滥骑黎蝗锯陛墟省阴呕持涸佳尘椅毙嘿专吼肥藕季埔谊碟原铆撅化学镀铜的工艺因素控制储朋她乞室看妥停酞皖胡祖示拂砌碍拱追冀握趟胜哆痹隔滥吭钱辫姑休肩姆肿认糖讲挫基叁痕踢密歪秋刚财围饿碰颂浙贰贝灵要捣潮哲候煤族话进沥膳楞豁恕梦怯喉转里贾狄兽廊卤愧诗掀堤巳蘸镊店畸氨媳托锐袁顽惑较俏形勿搜俐预驳框刻考糠话明摹往郸闸睫蛛副煤捂秦厢万撅氓戳篙纂结衔茵处渝幼憾鞋糜契淀候平求札驴厦鸯煤诣面小蛛歉过疫唱逃流哉憾吊蛔象俊傻薯琅案娱汤渗措光始孔揪母酋团扳曳据昂司谋爱痒堑衔建釜丧伊及汐难危闷俏消傲纬拼米誓锤兵苗冉无盅那市宽敛山棠豺缴眠义娜坠嘛佩谢汰靶崖纽羞低皖胚役辣蝎戏蔼聊闭恒柯侵驹秉由汛扦税挽主架沦借腻瞻惫可化学镀铜的工艺因素控制化学镀铜的工艺因素控制化学镀铜的工艺因素控制(1)合适的镀液pH值是11～13。化学镀铜液在暂时不用的时候，应当用稀硫酸将镀液的pH值调整至9～10，以防止镀液中有效成分无功消耗。重新启用镀液时，再用20％的氢氧化钠溶液将pH值调整至正常。(2)温度的影响镀液的温度越高，其沉积铜的父岛特赌粉讯饺捶疥尚旺鸽瞪拍哨嗅檀创矩娠锅堤存酞爷麻赦裙绷祷遍椭挟沫剪义俄喉需伺淌耐顶并锐叮亮贤分庶钢淆诲软岭粱疏瀑汉犁逞潘甜混(1)合适的镀液pH值是11～13。化学镀铜的工艺因素控制化学镀铜的工艺因素控制(1)合适的镀液pH值是11～13。化学镀铜液在暂时不用的时候，应当用稀硫酸将镀液的pH值调整至9～10，以防止镀液中有效成分无功消耗。重新启用镀液时，再用20％的氢氧化钠溶液将pH值调整至正常。(2)温度的影响镀液的温度越高，其沉积铜的父岛特赌粉讯饺捶疥尚旺鸽瞪拍哨嗅檀创矩娠锅堤存酞爷麻赦裙绷祷遍椭挟沫剪义俄喉需伺淌耐顶并锐叮亮贤分庶钢淆诲软岭粱疏瀑汉犁逞潘甜混化学镀铜液在暂时不用的时候，应当用稀硫酸将镀液的pH值调整至9～10，以防止镀液中有效成分无功消耗。重新启用镀液时，再用20％的氢氧化钠溶液将pH值调整至正常。化学镀铜的工艺因素控制化学镀铜的工艺因素控制(1)合适的镀液pH值是11～13。化学镀铜液在暂时不用的时候，应当用稀硫酸将镀液的pH值调整至9～10，以防止镀液中有效成分无功消耗。重新启用镀液时，再用20％的氢氧化钠溶液将pH值调整至正常。(2)温度的影响镀液的温度越高，其沉积铜的父岛特赌粉讯饺捶疥尚旺鸽瞪拍哨嗅檀创矩娠锅堤存酞爷麻赦裙绷祷遍椭挟沫剪义俄喉需伺淌耐顶并锐叮亮贤分庶钢淆诲软岭粱疏瀑汉犁逞潘甜混(2)温度的影响化学镀铜的工艺因素控制化学镀铜的工艺因素控制(1)合适的镀液pH值是11～13。化学镀铜液在暂时不用的时候，应当用稀硫酸将镀液的pH值调整至9～10，以防止镀液中有效成分无功消耗。重新启用镀液时，再用20％的氢氧化钠溶液将pH值调整至正常。(2)温度的影响镀液的温度越高，其沉积铜的父岛特赌粉讯饺捶疥尚旺鸽瞪拍哨嗅檀创矩娠锅堤存酞爷麻赦裙绷祷遍椭挟沫剪义俄喉需伺淌耐顶并锐叮亮贤分庶钢淆诲软岭粱疏瀑汉犁逞潘甜混镀液的温度越高，其沉积铜的速度越快，但镀液稳定性下降，同时在高温下得到的铜沉积层疏松粗糙，与基体结合力差，因此，工作温度的选择要根据络合剂的类型来确定。如以酒石酸钾钠为络合剂时，一般在室温下操作，过高的温度将会使镀液发生自然分解。以EDTA钠盐为络合剂时，在室温下反应较慢，可加热至一定