深圳市广川电子材料有限公司GuangChuanDianZiAC510ACIDCU510BRIGHTACIDCOPPERPLATINGPROCESS?1．镀液容易控制，出光快，镀层填平度极佳。2．镀层不易产生针孔，内应力低，富延展性。3．电流密度范围宽阔，镀层填平度可高至80%，达致光亮效果4．沉积速度特快，在4.5安培/平方分米的电流密度下,每分钟可镀1微米的铜层,电镀时间因而缩短。5．镀层电阻率低，故非常适合于对镀层物理性能要求高的电机工业。6．可应用于各种不同类型的基体金属，铁件、锌合金件、塑胶件等同样适用。7．杂质容忍量高，一般在使用一段长时间（约800-1000安培小时/升）后，才需用活性碳粉处理。?原料及操作条件范围标准（一般开缸份量）硫酸铜（CuSO4·5H2O）纯硫酸（密度：1.84克/毫升）氯离子(Cl-)200-240克/升27–35毫升/升70–150毫克/升(ppm)220克/升34毫升/升80毫克/升(ppm)开缸剂510MakeUp填平剂510A光亮剂510B5–8毫升/升0.3–0.8毫升/升0.5毫升/升7毫升/升0.5毫升/升0.5毫升/升温度阴极电流密度阳极电流密度阳极搅拌方法20-30℃1-6安培/平方分米0.5–2.5安培/平方分米磷酸角(0.03–0.06%磷)空气及机械搅拌24–28℃3–5安培/平方分米0.5–2.5安培/平方分米磷酸角(0.03–0.06%磷)空气搅拌?1．注入二分之一的水于代用缸(或备用槽中),加热至40-50℃。所用水的氯离子含量应低于70毫克/升(ppm)。2．加入所需的硫酸铜，搅拌直至完全溶解。3．加入2克/升活性碳粉，搅拌最少一小时。4．用过滤泵，把溶液滤入清洁的电镀槽内，加水至接近水位。5．慢慢加入所需的纯硫酸，此时产生大量热能，故需强力搅拌，慢慢添加，以使温度不超过60℃。（注意：添加硫酸时，需特别小心，应穿上保护衣物，并戴上手套、眼罩，以确保安全。）6．把镀液冷却到25℃。7．通过分析，得出镀液之氯离子含量，如不足应加入适量的盐酸或氯化钠，是氯离子含量达至标准。8．按上表加入适量510添加剂并搅拌均匀，在正常操作条件下，把镀液电解3-5安培小时/升，便可正式生产。?__________________________________________________________________________________________地址：深圳市宝安区福永镇福华大厦16F邮编：518103电话(Tel)：0755-27330283传真(Fax)：0755-27381093深圳市广川电子材料有限公司GuangChuanDianZi1．镀槽柔钢缸内衬聚乙烯、强化聚脂或其它认可材料。2．温度控制加温及冷却管可用石墨、钛、聚四氟乙烯、聚氯乙烯或聚乙烯等材料。3．空气搅拌镀液需要平均而强烈的空气搅拌，所需的空气由设有过滤器的低压无油气泵供应，所需气量为12-20立方米/小时/平方米液面。打气管最好离槽底30-80毫米，与阴极铜棒同一方向。气管需钻有两排直径3毫米的小孔，45度角向槽底，两排小孔应相对交错，每边间距80-100毫米（小孔交错间距40-50毫米）。镀槽最好同时有两支或以上打气管，气管聚氯乙烯或聚乙烯材料，内径20-40毫米，两管间距150-250毫米。4．阴极摇摆镀液搅拌以空气搅拌为主，同时附设阴极摇摆有利工件接触新鲜镀液。在横向移动时，冲程幅度为100毫米，每分钟来回摇摆20-25次。上下移动时，冲程幅度为60毫米，每分钟上下摇摆25-30次。5．循环过滤镀液需时常保持清洁，浮游物质如尘埃、污秽、碳粉或油脂均会引致镀层粗糙，产生针孔或缺乏光泽。镀液最好采用连续性循环过滤，过滤泵要能在一小时将整槽镀液过滤六次或以上。过滤泵内不可藏有空气，否则会导致镀液产生极细小的气泡，而引致针孔问题。过滤泵的入水管亦不可接近打气管，以免吸入空气。?硫酸铜提供铜离子，以使在工件表面上还原成铜镀层。镀液中铜含量过低，容易在高电位区造成烧焦现象。相反，铜含量过高时，硫酸铜有可能结晶析出，引致阳极极化。纯硫酸能提高镀液的导电率。硫酸含量不足时，镀槽电压升高，镀层较易烧焦。硫酸太多时，阳极可能会被钝化。氯离子以盐酸或氯化钠的形式加入。氯离子作为催化剂，帮助添加剂镀出平滑、光亮、紧密的镀层。如果氯离子含量过低，镀层容易在高、中