工艺常识一，锡膏印刷ScreenPrinting1.印刷机a.你所使用的印刷机的型号及基本工作原理？答：SP28P-DH工作原理：通过程序编辑控制X-YTable上下Motor，通过Y-抽Motor带动气压控制刮刀头来回刮动，形成印刷PCB流程；b.各参数的基本含义以及对印刷质量的影响？答：1.MARK数据;指钢网\PCB的MARK点在以一个基准原点条件下的具体参数;此数据直接关系印刷的精度,及生产效率;c.刮刀头的类型（普通压力刮刀头、可编程式刮刀头、流变泵式刮刀头…）及特性？答:普通压力刮刀头:此类型一般为汽缸调节控制，便于进行参数设定和维护保养；可编程式刮刀头：此类型为电器马达控制,此成本较高,需要定期严格进行维护保养，参数设定可精确到0,001;d.印刷过程的细节及可能造成的缺陷？答:1.印刷过程锡膏环境控制;要求温度控制在22-24度,湿度控制在45%-65%为佳,温度增高,锡膏粘度减低,会造成飞件,锡膏塌陷等不良,温度减低,粘度增大,会造成元件位移,立碑等;湿度减低,锡膏会变干,造成印刷少锡,元件飞件等;湿度增加锡膏会起化学反应,造成锡珠飞溅,短路等不良;2.钢网清洁:不按时进行钢网清洁会造成密间距引脚元件短路\少锡,锡珠等不良;3.锡膏的清理:印刷过程中要按时进行锡膏清理,不按时清理会造成印刷漏印不良;4.印刷品的在线时间控制:印刷品需在两小时内过完回流,方能保持锡膏持有的焊接效果;5.印刷品的有效检查:PCB印刷后如不进行有效检查,会增加造成不良品形成机会;e.PM不当（足）会造成的缺陷？答：PM不当会造成产线停滞，影响产品出货，造成公司成本增加，影响效益；f.PPK的做法，能力不足时的改进措施？答：PPK的做法：就是在产品进入大批量生产前，对小批量生产能力评溃话鉖PK值≥1.67;能力不足时改善措施:在产品评估阶段由工程针对产品和设备进行有预见性分析,提早发现问题,拟制出预防改善措施,解决难题,以提高产线生产能力;2.焊锡膏a.你所使用的焊膏的主要成分及各个成分的作用？答:锡膏成分:有铅锡63%/铅37%无铅锡96%/银3.5%/铜0.5%卤化物：去除铜面氧化物有机酸：活化锡铅表面\高温下配合FLUX除污胺类：活化银表面黏度改质剂（触变剂）：印刷成型溶剂：溶解固化物、活性剂，需有挥发性防氧化剂：防锡粉氧化，属酚类增黏剂：保持贴片后REFLOW前的黏性b.印刷特性，如压力范围、速度范围…？答:压力:15-30㎡\N速度:50-120CM\Mc.缺陷的主要类型及成因？答:位移:1.印刷位移;2.贴片位移;3.回流焊温度设定不当;4.人为作业造成;短路:1.印刷短路\锡膏厚度偏厚,2.贴片压力太大;3.回流焊温度设定不当d.基本的使用环境要求及控制方法，如回温、湿度…？答:SMT车间使用环境需控制在温度在22-24度,湿度在45%-65%为佳,需要辅助电器如空调\抽风机\抽湿器等,使用有效的温湿度计,由品管专人对此进行监控,如有超出范围立即向工程提出要求改善环境;……3.钢网a.制造工艺及特点，激光、电铸、腐蚀台阶（Step－up）…？答：1.激光采用激光切割方法制作成,其特点为:价格贵,成本高,制作时间长,较适用于一般细间距IC生产工艺上2.电铸采用激光和蚀刻工艺再进行电镀制作成,其特点为:其制作时间很长,成本高昂,制作工艺复杂,主要特性为下锡良好,主要用于极细间距IC生产工艺上;3.蚀刻采用化学腐蚀方法制作成的,其特点为:价格便宜制作成本低,,制作时间快,但不易使用在细间距IC生产工艺上;b.通用元件的开孔方案？答：通用元件开口方案一般按1：0.95比例开口;c.特殊元件的开孔方案，防锡珠处理、过孔件回流…？答：防锡珠制作一般开口比例按1:0.95比例开口,开成月牙状或凹状;通孔回流工艺一般开口比例按1:1.5比例制作;d.使用专用软件生成网板文件？答：POWERPCB生成e.引起的常见缺陷及处理办法？答：钢网引起常见缺陷有:印刷少锡（下锡困难）、拉尖、短路、特大焊盘少锡虚焊等不良；处理办法：少锡（下锡困难）拉尖：可对钢网进行表面抛光处理；短路：可对开口比例适当进行缩小；特大焊盘少锡虚焊：可适当对其开口进行安全距离下外拓；f.清洗的方法及效果？答：方法：手动清洗；超声波清洗；手动清洗，表面易清洗干净，钢网孔壁不易清洗干净；超声波清洗：可保证孔壁干净；4.PCB/FPCa.PCB/FPC的制造工艺？答：文件处理---影像