BGA使用規範BGA使用規範Part1BGA材料簡介BallPlasticBallGridArrayThinBallGridArrayMetalBallGridArrayBGAPart2BGA使用管理流程防潮包裝/設備須能保持環境之相對溼度達RH20%以下為何BGA需要烘烤?BGA之烘烤條件及方式為何?0.030未拆封之BGA，如拆封時發現簡易濕度計顯示相對濕度≧RH30%，則必須加以高溫烘烤Reel(orTaping)包裝由於不耐高溫，故如需烘烤時，需先改以盤裝作業0.08%BGA拆封後應避免置放開放空間中超過4hr，故應依生產速度拆封，如無法及時上線，應將剩料置於烤箱中以低溫烘烤保存Part3X-Ray檢驗作業X-RAY產生的原理X-RAY的成像X-RAYStation的設置X-RAYStation的使用(1)X-RAYStation的使用(2)X-Ray檢測應用-BGA短路X-Ray檢測應用–BGA空銲X-Ray檢測應用–BGA(MaskNG)X-Ray檢測應用–BGA(POPCORN、VOID)X-Ray檢測應用–QFP(短路、空銲)