LED相关材料与工艺培训LED封装是一个涉及到多学科（如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等）的研究课题。需对光、热、电、结构等性能统一考虑。不但材料（散热基板、荧光粉、灌封胶）的选择很重要，封装结构（如热学界面、光学界面）对LED光效和可靠性影响也是非常大的。LED产业的发展早在1907年开始，人们就发现某些半导体材料制成的二极管在正向导通时有发光的物理现象，但生产出有一定发光效率的红光LED已是1969年了。1994-1995年人们开发成功了蓝光LED，并在1998年实现了真正商品化。2000-2002年间，研发人员不断追求成本效益，使LED成功打入手机背光源市场。到今天，LED已生产了30多年，各种类型的LED、利用LED作二次开发的产品及与LED配套的产品，新产品不断上市，并已发展成为一种新型产业。YW-PowerLED生产工艺流程装片工段装片工段键合工段键合工段灌封工段灌封工段绝缘胶；银胶（导电胶）；芯片金线环氧树脂；硅胶；透镜；铝基板；荧光粉；扩散剂；大功率LED封装工艺流程装片胶芯片支架材料准备装片装片检验装片烘烤键合键合检验灌封封装树脂荧光粉灌封检验盖透镜透镜烘烤透镜点胶压透镜检验压透镜切筋打弯见下表包装最终检验入库测试分光测试检验焊铝基板焊铝基板检验电性测试接上表大功率LED封装工艺流程Lamp封装工艺流程装片胶芯片支架材料准备装片装片检验装片烘烤键合键合检验手动灌胶胶水模条长烤配胶手动插支架手动脱模自动灌胶切筋入库测试分Bin最终检验包装CHIPSMD封装工艺流程装片胶芯片支架材料准备装片装片检验装片烘烤键合键合检验塑封胶饼划片/分离入库测试分Bin最终检验包装长烤TOP/SIDEVIEW封装工艺流程装片胶芯片支架材料准备装片装片检验装片烘烤键合键合检验胶水烘烤配胶分离入库测试分Bin最终检验包装点胶装片是指把芯片粘接到引线框架上的指定位置，为丝状引线的连接提供条件的工序。装片质量的好坏直接影响到后道键合工序的质量，并对产品的性能和可靠性产生影响。装片工艺描述键合工艺描述键合是引线焊接的一种方式，是在热压的基础上增加超声波能量来实现芯片和引线框架之间连接的过程。键合工艺描述键合的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将金丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断金丝。键合是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是金丝弧度，焊点形状，拉力。对键合工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金丝材料、超声功率、键合压力、劈刀选用、劈刀运动轨迹等等。灌封工段LAMPLED自动灌胶机大功率白光灌封流程LAMPLED自动灌胶机大功率白光灌封流程配胶荧光粉运作原理点胶安装透镜配胶工艺描述根据不同的要求，将两种或两种以上不同成分的胶水(一般为A/B胶)以及一种或多种不同性质的荧光粉按一定比例，通过搅拌，抽泡等工序均匀地混合在一起。配胶流程荧光粉A/B胶称量混合搅拌抽气泡必须确保仪器处于水平状态顺时针均匀搅拌10~15min时刻注意观察，提防胶溢出点胶白光LED的点胶这部分工艺基本上由手动完成，在胶量的控制上对操作要求较高。因为封装胶在使用过程中会变稠，而出胶的量还会随着针筒内胶的剩余量的变化而变化，同时荧光粉随着时间的沉淀也会导致出光色温发生非线性的变化。点胶、安装透镜自动点胶机手动点胶盖透镜超声波热压仪切筋和划片工艺描述由于LED产品在生产中是连在一起的，采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。测试工段测试设备LED相关光度学概念LED分档明细LED成品命名规则（新）测试设备LAMPLED自动分光分色机LED材料银胶作为无铅材料的一种，导电银胶广泛应用于电子元器件的封装，如用于固晶。LEDc