附件3：LED（管芯封装）调研问卷(管芯封装)管芯封装管芯封装佛山市科技局2009年1月填表说明:1.请您及您推荐的专家或同事填写本调查问卷，我们郑重承诺，非经被调查人员允许，绝不泄露填表人员的相关信息。2.填表方法：请在合适的选项前打请在合适的选项前打“√”，或在（）内填写合适的选（）”内填写合适的选请在合适的选项前打，或在“（）线上进行适当的描述。项，或在“_________”线上进行适当的描述。或在线上进行适当的描述1编号：__________一、专家信息单位名称填表人联系电话电子邮件所学专业现从事专业领域(请选择，1）外延及芯片2）封装3）模组及灯具4）工程可多选)应用从事外延及芯片/封装/模组及灯具/工程应用领域的时间职务/职称传真2二．对广东省LED产业发展的看法1．您认为未来LED产业的市场需求包括哪些？可以填写对所从事的领域（外延及芯片/封装/模组及灯具、工程应用）的看法，也可以填写对整个产业的看法。1）1～3年（近期）内的市场需求包括2）3～5年（中期）内的市场需求包括3）5～10年（远期）内的市场需求包括2．您认为未来广东省LED产业的发展目标包括哪些？可以填写对所从事的领域（外延及芯片/封装/模组及灯具、工程应用）的看法，也可以填写对整个产业的看法。1）1～3年（近期）内的发展目标包括32）3～5年（中期）内的发展目标包括3）5～10年（远期）内的发展目标包括3．您认为未来广东省LED产业的技术壁垒包括哪些？可以填写对所从事的领域（外延及芯片/封装/模组及灯具、工程应用）的看法，也可以填写对整个产业的看法。1）1～3年（近期）内的技术壁垒包括2）3～5年（中期）内的技术壁垒包括3）5～10年（远期）内的技术壁垒包括44．您认为未来广东省LED产业的研发需求包括哪些？可以填写对所从事的领域（外延及芯片/封装/模组及灯具、工程应用）的看法，也可以填写对整个产业的看法。1）1～3年（近期）内的研发需求包括2）3～5年（中期）内的研发需求包括3）5～10年（远期）内的研发需求包括5．您认为广东省LED产业发展可利用的资源有哪些？5三．调研单位总体情况调研单位总体情况1．您认为在广东省发展半导体LED封装产业的基本条件是（尽可能多地罗列）：（1））（2））（3））（4））（5））（6））2．您认为在广东省发展半导体LED封装产业面临的挑战是：（1））（2））（3））（4））（5））（6））3．贵单位在封装产业领域研究与应用的主要技术以及规模:技术领域关键技术技术指标技术规模封装工艺、材料注:专家可回答全部问题也可就自己熟悉的领域回答问题专家可回答全部问题也可就自己熟悉的领域回答问题64．目前，贵单位在封装领域的技术难点有哪些?技术领域技术难点封装工艺、材料5．贵单位在上述技术难点中打算首要突破的有哪些？技术领域预计首要突破的技术难点封装工艺、材料6．您认为在封装技术领域急需发展的关键技术还包括哪些?（请按您所熟悉的领域，在编号前打√。除此之外，您认为还有哪些需要发展的关键技术，请在列表中补充。）（说明：本表来源于LED产业技术路线图研究组的“我国LED产业发展需要的关键技术调查问卷”）技术分类体系1234封装工艺、材料、装备56789107主要关键技术大功率单芯片白光结构优化定型LED封装技术电路板上直接芯片封装（COB）RGB三基色白光封装多芯片组合封装技术大功率低热阻封装技术UVLED白光封装紫外LED用荧光粉研发大功率封装用硅胶、透镜材料等开发1112131415161718192021227．贵单位封装产业预期发展的目标是：时间1～3年3~5年5～10年产业领域封装（亿只/年）8．贵单位产品存在哪些技术和市场优势？技术优势市场优势9．贵单位目前主导产品所采用的主要封装结构及未来拟采用的改进结构（由企业选填）：正装结构目前采用倒装结构垂直结构其他8未来拟采用结构10．贵单位发展封装产业的壁垒主要来源于（按照重要性进行评估，在相应的表格处打“√”，分值越高影响力越大）：评估分值种类12345678910资源技术市场政策其他…………11．贵单位发展半导体LED封装产业的资源壁垒来源于（按重要性进行评估，：在相应的表格处打“√”，分值越高影响力越大）评估分值种类12345678910欧美地区技术对资源的限制其他地区供应的稳定性本地生产能力的不足其他地区需求的稳定性其他…………12．贵单位发展封装产业的技术壁垒来源于(按照重要性进行评估，在相应的表格处打“√”，分值越高影响力越大)：评估分值种类12345678910知识产权