PCEVA315特别报道：从OCZSSD用“白片”说开去本文导航•HYPERLINK"http://www.pceva.com.cn/article-119-1.html"前言•HYPERLINK"http://www.pceva.com.cn/article-119-2.html"OCZ白片SSD•HYPERLINK"http://www.pceva.com.cn/article-119-3.html"何为“白片”•HYPERLINK"http://www.pceva.com.cn/article-119-4.html"OCZSSD返修率分析•HYPERLINK"http://www.pceva.com.cn/article-119-5.html"OCZ用白片错在哪里？前言每年的315，媒体都要发表一些对产品质量的揭露、论述性文章，目的往往是自诩的保护消费者利益云云。其实这在我看来，如果是真的是要保护消费者利益，应该天天都是315。本文并不是非要赶这个时间去发表，之前我写过很多真相类的帖子，只是这次调查OCZSSD的时间碰巧了，同时又想到确实可以用315的话题做点文章，于是就起了这么一个题目。还有一点必须要澄清，我并不想保护什么消费者利益，你们愿意去买什么产品，我无权干涉，更不会打着这个旗号去找厂商勒索广告费。前几天听到某厂商的人抱怨，有些网站为了索取广告投放，已经给一些“小气”的品牌下达了最后通牒，否则315曝光他们的产品问题；又联想到之前有人“善意”的造谣说我是厂商的枪手，那么在此我特别声明：我撰写SSD的文章完全是出于兴趣，没有跟任何厂商有经济来往，发表此文更不是为了找OCZ要钱，我也从来不认识OCZ的人。我只是对OCZ的SSD看不顺眼，发表下自己的观点而已。在研究过程中，我也感觉到OCZ的行为不过是业内通行的潜规则的一个体现，这种行为在全行业甚至所有商业市场中都普遍存在，所以更要多说几句。大家不要觉得我啰嗦就好。闲话少说，进入正题吧。OCZ白片SSD近日，偶然间在本坛某个网友开箱照里发现OCZ在Vertex2产品里竟然使用“白片”。图中产品为VERTEX2120G众所周知，全世界最著名的几家闪存厂不过就是Intel/Micron(IM)，三星，TOSHIBA和HY了。但从上图中可以发现，NAND上的标识不属于任何上述的厂商，而是从来没见过的一串字符。这其实就是白片。白片的具体含义，下文中会有介绍，而且其型号也可以检索到，图中的白片就是采用Micron的25nm颗粒的NAND，规格为：8KBpage,25nm,MLC.8GB单颗。再看下两张图，是采用原片的VERTEX260G，NAND是8片L74A，规格同为8KBpage,25nm,MLC.8GB单颗。对比中我们可以看到，两款SSD用的NAND封装与规格完全一样，都是出自镁光生产，只是表面的激光标识不一样。为何都是镁光的产品，但标识会不一样呢？我比较震惊的是：OCZ这类在用户群中算是比较著名的品牌也会去使用“白片”，而我之前所接触的用“白片”的SSD，都是所谓的山寨货。以至于我困惑了：“知名品牌与山寨，傻傻分不清楚？”何为“白片”“白片”是一种很通俗的叫法，并没有太专业化的定义。要想说清楚，还得先看看晶圆制造的一些概念。下文中如有表述含糊的地方，请到论坛与我讨论，也欢迎业内人士指正。相对应白片，还有原片、黑片的名词。以下分别介绍。我们先从一片完整的晶圆（Wafer）说起：上图为Intel的25nmNANDWafer。名词解释：wafer即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die，封装后就成为一个颗粒。一片载有NandFlash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的NandFlash芯片。那么，在wafer上剩余的，要不就是不稳定，要不就是部分损坏所以不足容量，要不就是完全损坏。原厂考虑到质量保证，会将这种die宣布死亡，严格定义为废品全部报废处理。品质合格的die切割下去后，原来的晶圆就成了下图的样子，就是挑剩下的DowngradeFlashWafer。这些残余的die，其实是品质不合格的晶圆。被抠走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。说了这么多，各位读者应该对晶圆的制造过程有了一定了解，也就是说，晶圆生产出来后，合格的die被工厂留下继续封装成颗粒，不合格的die单