深圳市精诚达电路有限公司下料钻孔沉/镀铜图形转移表面处理靶冲层压叠保护膜装配丝印字符冲裁电测出货入库终检二材料分析基材(BASEFILM)：a.聚酯(POLYESTER)----通常说成PET，价格低廉，电气和物理性能与聚先亚氨相似，较耐潮湿，其厚度通常为1~5MIL，适用于-40℃~55℃的工作环境，但耐高温较差，决定了它只能适用于简单的柔性PCB，不能用于有零组件的FPC板上。b.聚先亚氨(POLYIMIDE)----通常说成PI，它具有优异的耐高温性能，耐浸焊性可达260℃、20sec，几乎应用于所有的军事硬件和要求严格的商用设备中，但易吸潮，价格贵，其厚度通常为0.5~5MIL。（2）覆盖膜：覆盖膜-----即通常所说COVERLAY，其作用是使挠性电路不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀以及减少弯曲过程中应力的影响，主要起绝缘作用。a.介质薄膜b.粘结薄膜c.离型纸（3）加强板材料:FPC一般材料都很薄，因而也表现的很软，但因FPC如金手指部位常因需插扒，需要一定的强度，就不得不进行加强，这就是为什么要补强材料的原因，常会用到的补强材料有如下三种：a.聚酯(POLYESTER)---其厚度为1~12MIL，常用在没有焊接零件的部位。b.聚先亚氨(POLYIMIDE)---其厚度为1~7MIL，常用在有焊接零组件的FPC板上。c.FR-4(GLASSEPOXY)---其厚度为0.1MM~1.6MM，常用在较厚的地方（4）背胶：背胶的作用是将FPC板部分或整个固定在机体上，目前公司内部用的背胶有如下两种。3M467胶厚2mil3M468胶厚5mil（5）补强片的胶分为两种(压敏胶与热敏胶)a.压敏胶-----只需要压力即可，此种胶是公司常用的胶。b.热敏胶----需要经过层压机加温加压，此种胶除非客户有特别强调，如果没有尽量要求客户用压敏胶。三制程分析（1）作业环境要求：温度21±3℃湿度50±10％RH（2）工艺操作控制要求：a操作者必须带手套或手指套作业;b剪切时按工单规定尺寸一张一张剪切;c按工单指定的相应物料进行下料，并确保产品的尺寸公差±1.0mm.(3)注意事项：操作员注意按工单要求不要下错料，混料导致后续报废！！HQ微电脑切片机作业手法下料检查/稽核点3、钻孔钻孔机作业手法钻孔检查/稽核点4、电镀PTH常见不良状况之处理。1.孔无铜a：活化钯吸附沉积不好。b：速化槽：速化剂溶度不对。c：化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢;槽液成分不对。2.孔壁有颗粒，粗糙a：化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，须安装过滤机装置。b：板材本身孔壁有毛刺。3.板面发黑a：化学槽成分不对(NaOH浓度过高)b：建浴时建浴剂不足沉金工艺控制故障及改善方法一：沉金过程是一种浸金工艺，沉金缸的主要成分；Au(1.5-3.5g/l),结合剂为（Ec0.06-0.16mol/L），能在镍磷合金层上置换出纯金镀怪，使得镀层平滑，结晶细致，镀液PH值一般在4-5之间，控制温度为85℃-90℃。二、后处理沉金后处理也是一个重要环节，对印制线路板来说，一般包括：废金水洗，DI水洗，烘干等步骤，有条件的话可以用水平洗板积对沉金板进行进一步洗板，烘干。水平面洗板机可按药水洗（硫酸10%，双氧水30g/L），高压DI水洗（30~50PSI），DI水洗，吹干，烘干顺序设置流程，以彻底除去印制线路板孔内及表面药水和水渍，而得到镀层均匀，光亮度好的沉金板。三、生产过程中的控制在沉镍金生产过程中经常出现的问题，常常是镀液成分失衡，添加剂品质欠佳及镀液杂志含量超标，防止和改善此问题，对工艺控制起到很大的作用，现将生产过程中应注意的因素有以下几种：1）、化学镍金工艺流程中，因为有小孔，每一步之间的水洗是必需的，应特别注意。2）、微蚀剂与钯活化剂之间微蚀以后，铜容易褪色，严重时使钯镀层不均匀，从而导致镍层发生故障，如果线路板水洗不好，来自于微蚀的氧化剂会阻止钯的沉积，结果影响沉金的效果，从而影响板的品质。3）、钯活化剂与化学镍之间钯在化学镍工艺中是最危险的杂质，极微量的钯都会使槽液自然分解。尽钯的浓度很低，但进入化学镀槽前也应好好水洗，建议采用有空气搅拌的两道水洗4）、化学镍与浸金之间在这两步之间，转移时间则容易使镍层钝化，导致浸金不均匀及结合力差。这样容易造成甩金现锡。5）、浸金后为保持可焊性及延展性，镀金后充分水洗（最后一道水洗最好用蒸馏水），并完全干燥，特别是完全干燥孔内6）、沉镍缸PH，温度沉镍缸要升高PH，用小于50%氨水调节，降低PH，用10%V/V硫酸调节。所有添加都要慢慢注入，连续搅拌。PH值测量应在充分搅拌时进行，以确保均衡的镀液浓度。温度越高，镀速越快。当镀厚层时，低温用来