EDA简介利用EDA工具，电子设计师可以从概念、算法、协议等开始设计电子系统，大量工作可以通过计算机完成，并可以将电子产品从电路设计、性能分析到设计出PCB版图的整个过程的计算机上自动处理完成。现在对EDA的概念范畴用得很宽。包括在机械、电子、通信、航空航天、化工、矿产、生物、医学、军事等各个领域，都有EDA的应用。目前EDA技术已在各大公司、企事业单位和科研教学部门广泛使用。例如在飞机制造过程中，从设计、性能测试及特性分析直到飞行模拟，都可能涉及到EDA技术。本书所指的EDA技术，主要针对电子电路设计、PCB设计。ProtelDXP介绍ProtelDXP的应用领域Altium公司NASA(NationalAeronauticsandSpaceAdministration)美国国家航空航天局电子产品开发流程中ProtelDXP的地位由流程图看出生产流程主要有三个阶段：1、PCB设计前的仿真分析阶段设计人员在原理设计的过程中，对PCB设计作出总体规划和详细设计，制定相关的设计规则、规范用于指导后续整个产品的开发设计。2、PCB设计后的仿真分析阶段在PCB的布局、布线过程中，PCB设计人员需要对产品的信号完整性、电源完整性、电磁兼容性、产品散热情况作出评估（即软件仿真测试）。若评估的结果不能满足产品的性能要求，则需要修改PCB图、甚至原理设计，这样可以降低因设计不当而导致产品失败的风险，在PCB制作前解决一切可能发生的设计问题，尽可能达到一次设计成功的目的。该流程的引入，使得产品设计一次成功成为了现实3、测试验证阶段设计人员在测试验证阶段，一方面验证产品的功能、性能的指标是否满足产品的设计要求。另外一个方面，可以验证在PCB设计前的仿真分析阶段和PCB设计后的仿真分析阶段所做的所有的仿真工作、分析工作是否是准确、可靠，为下一个产品开发奠定很好的理论和实际相结合的基础。结论ProtelDXP界面简介学习目的第一篇电子工艺基础第1章电子元器件1.1电阻器1.2电容器1.3电感器1.4变压器1.5半导体分立元件1.6集成电路1.7表面粘贴器件1.8其他器件1.9印刷电路板基础1.10印刷电路板设计原则一．电子元器件注意：读色环的顺序是以靠近电阻器引线的色环是第一环，若两端色环与两端引线等距离时，可借助于电阻的标称值系列以及色环符号的规定中有效数字与偏差的特点来判断。1.2.2电容器的参数1.3电感器1.4变压器1.6集成电路二.印刷电路板设计的基本知识2.印刷电路板的板层结构印刷电路板常见的板层结构包括单层板（SingleLayerPCB）、双层板（DoubleLayerPCB）和多层板（MultiLayerPCB）三种，见下图。1、单面板：是一种一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板，只可在它敷铜的一面布线和焊接元件。2、双面板：是一种包括顶层(TopLayer)和底层(BottomLayer)的电路板，双面都有敷铜，都可以布线，顶层一般为元件面，底层一般为焊接面。3、多层板：就是包含多个工作层面的电路板，除了有顶层和底层外还有中间层，顶层和低层与双面板一样，中间层一般是由整片铜膜构成的电源层或接地层、信号层。3.印刷电路板的工作层类型印刷电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，下面就各层的作用进行简要介绍。信号层：主要用来放置元器件或布线。印刷电路板的工作层类型防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。印刷电路板的工作层类型丝印层：主要用来在印刷电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。元器件封装的基本知识所谓元器件封装，是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。常用的封装类型有直插式封装和表贴式封装。直插式封装：是指将元器件的引脚插过焊盘导孔，然后再进行焊接，如图所示。元器件封装的基本知识表贴式封装：是指元器件的引脚与电路板的连接仅限于电路板表层的焊盘，如图所示。