主讲人：XXX讲人：印制电路技术基础??????印制板的定义；印制板的作用；印制板的种类；印制板的分级；印制板用基材；印制板制造主要工艺。定义????印制：用任一种方法在表面上复制图形的工艺。印制电路板（PCB-printedcircuitboard)：在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点间连接导线及印制元件的印制板。印制线路板（PWB）：在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点间连接导线但没有印制元件的印制板。印制板（PB）：完全加工好的印制电路板和印制线路板的通称。包括刚性、挠性和刚挠结合基材的单面、双面和多层板。作用??印制板是现代电子设备中必不可少的配件。凡是电子设备，无论是大型计算机或个人电脑，通信基站或手机，家用电器或电子玩具，均用到印制板。印制板在电子设备中有如下功能：1、提供各种电子元器件固定、组装的机械支撑。2、实现各种电子元器件之间的电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。3、为自动锡焊提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。印制板的种类?印制板的分类有多种方式，如按用途、材料、结构等。印制板产品的结构特征更能反映产品的性能特点与使用价值，因此在行业中大多数按结构区分印制板种类。刚性印制板挠性印制板漳咏岷嫌≈瓢?无论何种印制板，其基本结构有三方面：即绝缘层（基材）、导体层（电路图形）、保护层（阻焊图形和覆盖膜）。根据导电图形的层数把印制板又分为：单面板、双面板、多层板。印制板的种类?按“电子电路”的概念，印制板总称“电子基板”。按板子在装配中的作用与所处地位区分如下：常规印制板——板面插装或贴装原器件IC封装载板——封装集成电路芯片电子基板背板——插装常规印制板电路功能板——埋置R、C、L和IC，板面再SMT原器件1%7?%世界不同结构的各类印制板所占生产额的比例如图：10%7%60%15%返回印制板的分级?按照功能可靠性和性能要求，对印制板产品可分为以下三个等级：1级：一般电子产品（对外观缺陷不重要而主要是成品的功能），如家用电器产品；2级：耐用电子产品（重要工业品的电子产品，要求高性能及长寿命，需要不间断工作但非关键），如开门器、电表等产品；3级：高可靠性电子产品（不允许有停机时间，当有需要时必须能立即工作），如我公司继电保护类、通信类产品。印制板用基材?材料概要；?覆铜箔层压板；?铜箔和涂树脂铜箔；?预浸材料。材料概要?印制板制造用材料可分为两大类：主材料——成为产品一部分的原材料，如覆铜箔层压板、阻焊油墨、标记油墨等；辅助材料——生产过程中的耗用材料，如湿膜、蚀刻液等；?主材料最终成为产品的一部分，决定了印制板的某些性能特点，尤其是覆铜箔层压板的性能特征，如机械强度、介电常数、耐燃烧性决定了印制板的相关性能。辅助材料在生产过程中消耗掉，对产品加工品质有影响，但不直接决定产品性能。因此特别介绍基板材料。覆铜箔层压板?覆铜箔层压板（CCL）：在一面或两面覆有铜箔的层压板。?覆铜箔层压板的构成：铜箔——导电体。常用铜箔厚度为35um和18um；树脂——作为粘合剂和绝缘体。常用环氧树脂、酚醛树脂等；增强物——加强基板的机械强度和绝缘性。常用玻璃纤维布、纤维纸等。铜箔和涂树脂铜箔?铜箔：是印制板的主要导电体。按铜箔的不同制法，分为压延铜箔和电解铜箔两大类。电解铜箔是电解沉积在阴极上生成的铜箔，现印制板用的绝大多数是电解铜箔。压延铜箔是将铜板多次辊轧形成的铜箔。压延铜箔的延展性柔韧性优于电解铜箔，但成本高，大多用于挠性印制板。铜箔的纯度按标准规定：电解铜箔不低于99.8%，压延铜箔不低于99.9%。常用铜箔厚度规格有35um（1oZ）、18um（1/2oZ）。?涂树脂铜箔：是在铜箔的一面涂覆了树脂胶液，经烘干呈半固化状态，供制作积层多层板用，其代替半固化片与铜箔两者的作用。印制板技术水平的标志?对于双面和多层孔金属化印制板,在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间，能布设导线的根数作为标志。在两个焊盘之间布设一根导线，为低密度印制板，其导线宽度大于0.3mm。在两个焊盘之间布设两根导线，为中密度印制板，其导线宽度约为0.2mm。在两个焊盘之间布设三根导线，为高密度印制板，其导线宽度约为0.1-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根导线，可算超高密度印制板，线宽为0.05--0.08mm。国外曾有杂志介绍了在两个焊盘之间可布设五根导线的印制板。对于多层板来说，还应以孔径大小，层数多少作为综合衡量标志。印制板制造主要工艺?PCB的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，计算机辅助设计CAM