LED产品封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告xxxxx科技有限公司二0一三年四月xxxxx科技有限公司LED产品封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告目录TOC\o"1-2"\u第一章项目概况1.1项目承办单位1.2项目概况1.3研究结论第二章企业基本概况第三章产品现状分析和改造必要性3.1产品现状分析3.2改造的必要性3.3改造实施的有利条件第四章改造主要内容和目标4.1改造主要内容4.2改造后达到的主要目标4.3研发技术路线4.4新产品测试路线4.5项目建设需要购置的主要实验设备4.6配套工程第五章项目总投资、资金来源和资金构成5.1项目总投资5.2资金来源及构成5.3项目已经投入资金第六章人员培训及技术来源6.1人员培训6.2技术来源第七章项目实施进度计划7.1项目建设期7.2实施进度计划第八章项目经济效益和社会效益分析8.1经济效益分析8.2社会效益分析第一章项目概况1.1项目承办单位项目名称：LED产品封装技术研发能力提升建设项目项目建设地点：xxxxxx县xx工业小区承办单位：xxxxx科技有限公司单位类型：企业法人代表：xxx联系人：xxx联系电话：07xx-xxxxxxx电子邮箱：HYPERLINK"mailto:lixyled@163.com"lixyled@163.com邮编：xx1700单位概况：xxxxx科技有限公司是由xx科技全资兴办的一家高新技术企业，xxxxx科技的前身为xx科技光电事业部，2009年8月，为了将LED照明事业做大、做强及做得更专业，xx科技投资1.5亿元在xx市xx县兴建xx科技园，并在光电事业部的基础上成立xxxxx科技有限公司，全面致力于LED光源及照明产品的研发和应用。xx科技园占地面积5万多平方米，目前一期工程已经竣工，建有标准化的厂房4万多平方米，有全自动固晶机、金丝球焊线机、高速分光分色机、SMT贴片机、回流焊、波峰焊、全自动综合老化线等一流的自动化制造设备，拥有员工176人，公司研发技术力量雄厚，有现代化的研发试验室990平方米，拥有行业一流的光学综合分析系统、快速光谱分析系统、数据采集系统、IP防水试验系统等现代化的测试实验设备。1.2项目概况1.2.1项目建设内容项目主要建设内容是在xxxxx科技有限公司LED产品的生产过程中，针对其中所涉及的封装技术，进一步完善基于COB封装技术的研发平台，提升企业研发能力，具体建设内容包括：(1)购置相关实验设备、检测仪器，进一步完善COB封装技术研发模块，提高COB封装技术测试平台指标测试水平。整合企业现有实验设备，与新购置的COB研发设备、测试设备形成新的COB技术研发硬件平台；(2)按照“6S”原则，完善企业技术研发中心各项基础环境建设，对研发中心各区域墙面、屋面、楼道、地面进行修缮，完善各楼层、用房的标识系统，改造重要设备用房的通风、空调系统，对配电系统进行改造，补充监控点；重点完成COB技术实验室的高标准研发环境改造，安装门禁系统，实施无尘实验室净化工程，使COB技术实验室达到洁净室无尘化要求。(3)调配技术骨干，加大技术培训、技能培养，整合研发力量，明确组织架构，进一步提升COB技术团队研发能力。1.2.2劳动定员xxxxx科技有限公司LED产品封装技术研发能力提升项目实施完成后，新增劳动定员10人，届时COB技术专项研发团队将拥有核心骨干技术成员33人，占现有企业员工数量176人的18.75%。1.2.3环境保护本项目为企业研发能力提升项目，对环境基本无影响，研发过程中产生的试制产品或废料将整体回收，不会对环境产生影响。对少量的实验室改造施工过程按工程建设“三同时原则”进行，通过选用先进设备和工艺以减少“三废”的产生。1.2.4职业安全卫生通过对xxxxx科技有限公司COB技术专项研发团队员工定期职业安全培训指导，提升员工素质，采取以人为本，体现人文关怀原则，严格按照国家有关规范、标准，树立员工职业安全意识。1.2.5项目建设期xxxxx科技有限公司LED产品封装技术研发能力提升项目建设为期10个月，从2013年3月至2013年12月。1.3研究结论（1）项目总投资估算2000万元，全部用于固定资产投资；资金筹集方式为：自筹2000万元，并申请国家中小企业发展专项资金无偿补助193万元；（2）本项目符合《财政部、工业和信息化部关于印发〈关于做好2012年中小企业发展专项资金有关工作〉的通知》的支持重点中的固定资产建设类项目第1款“促进中小企业结构调整和优化”的技术进步