无损检测概论声学基础知识超声波的产生，探头与声场探伤原理（透射、反射、串列）探伤仪，数据显示（A-扫描，B-扫描，C-扫描）耦合方法探伤参数（入射方向，频率，频带宽度，晶片尺寸）探伤仪的调整（时基线，灵敏度，评判）影响因素，可探缺陷应用技术（测厚,焊缝，铁路…）(UTEinführungWDJuni02,Seite2)橡皮条(UTEinführungWDJuni02,Seite18)λ板波(UTEinführungWDJuni02,Seite19)α接触法探伤(UTEinführungWDJuni02,Seite26)dV发射晶片dV检测灵敏度阻尼块20°xE荧光屏显示位置缺陷位置串列探伤(UTEinführungWDJuni02,Seite36)超声波探伤仪原理图(UTEinführungWDJuni02,Seite37)TIEFEmm(UTEinführungWDJuni02,Seite48)可发现罗纹适配块钢管KARL-DEUTSCH-ECHOGRAPH(UTEinführungWDJuni02,Seite54)振动形式,频谱与带宽(UTEinführungWDJuni02,Seite57)t0G(UTEinführungWDJuni02,Seite61)被检工件(UTEinführungWDJuni02,Seite63)(UTEinführungWDJuni02,Seite64)变型波(UTEinführungWDJuni02,Seite66)tvtwt(UTEinführungWDJuni02,Seite73)b2探头(UTEinführungWDJuni02,Seite83)