【发展论坛】电镀铜技术在电子材料中的应用余德超，谈定生（上海大学材料科学与工程学院，上海200072）摘要：电镀铜层具有良好的导电、导热、延展性等优点，因Keywords:electronicmaterial;copperplating;roughening此，电镀铜技术被广泛应用于电子材料制造领域。本文概括了ofcopperfoil;printedcircuitboard;electronicpackage;ultra几种常用电镀铜体系的特点，重点介绍了在电子制造中应用较largescaleintegratedcircuit广的酸性硫酸盐电镀铜镀液的组成和各成分作用。简述了电镀First-author’saddress:SchoolofMaterialScienceand铜在铜箔粗化、印制电路制作、电子封装、超大规模集成电路Engineering,ShanghaiUniversity,Shanghai200072,China（ULSI）铜互连领域的应用，并对近年来电子工业中应用的几种先进电镀铜技术，包括脉冲电镀铜技术、水平直接电镀铜技术、超声波电镀铜技术、激光电镀铜技术等进行了评述。关键词：电子材料；电镀铜；铜箔粗化；印制电路；电子封装；前言超大规模集成电路（ULSI）1中图分类号：TQ153.14;TQ178文献标识码：A电镀铜层因其具有良好的导电性、导热性和机械文章编号：1004–227X(2007)02–0043–05延展性等优点而被广泛应用于电子信息产品领域，电Applicationsofcopperplatingtechnologytoelectronic镀铜技术也因此渗透到了整个电子材料制造领域，从materials//YUDe-chao,TANDing-shengAbstract:Copperplatingtechnologyiswidelyappliedtothe印制电路板（PCB）制造到IC封装，再到大规模集成fieldofelectronicmaterialsmanufacturingforthegood线路（芯片）的铜互连技术等电子领域都离不开它，electricalconductibility,heatconductivityandductilityof因此电镀铜技术已成为现代微电子制造中必不可少的copperdeposit.Thecharacteristicsofseveralcommon关键电镀技术之一。电子行业的电镀铜技术含量很高，copperplatingbathsweresummarized.Thecomponentsand电镀铜层的功能、质量和精度以及电镀方法等方面与theirrolesoftheacidicsulfatecopperplatingbathwidelyusedinelectronicmaterialsmanufacturingwereintroduced传统的装饰性防护性电镀铜技术有所不同。中国的电emphatically.Theapplicationsofthecopperplatinginsuch子信息产业正在迅速崛起，有资料表明，中国的印制areasastherougheningofcopperfoil,themanufacturingof电路产值2003年已经超过美国居世界第二位，成为名PCB,electronicpackageandthecopperinterconnectingof副其实的PCB生产大国，并且有望在2008年超过日ultralargescaleintegratedcircuitwerediscussedbriefly.本居世界第一，而以上海为中心的长三角地区的集成Severaladvancedcopperplatingtechnologiesusedinelectronicindustryinrecentyearswerealsocommented,电路产业也在飞速发展，逐渐成为该地区的支柱性产includingpulsecopperplatingtechnique,levelanddirect业[1-3]。这些产业的发展必将推动电镀铜技术的应用领copperplatingtechnique,ultrasoniccopperplatingtechnique域进一步扩大。为了满足具有高科技含量电子产品制andlaserinducedcopperplatingtechnique,andetc.造的要求，出现了许多新的电镀铜技术，如脉冲电镀铜技术、水平直接电镀铜技术、超声波电镀铜技术、激光诱导选择电镀铜技术等。收稿日期：2006–07–03修回日期