中等职业学校专业骨干教师国家级培训2011年度——电子技术应用专业企业实践工作报告姓名王昌宝性别男出生年月1971、1学历本科职称中级任教学科电工基础参加实践单位起止时间实践企业单位概况该单位是教学仪器的大型制造厂，产品主要有机器人产品系列、电路检测设备系列和其他电工电子产品。实践岗位简介实践操作工人岗位和技术员设计岗位参加实践内容电路元件的检测、电路板的焊接、电路板的检测和修理、机器人小车的组装和检测、PCB电路板的设计与制作、绘图、流水线作业等企业实践专题报告到专业对口的工厂进行实习，是我多年的想法，也是我提高业务能力的需要。2012年8—9月间，我在厂，进行了为期一个多月的实习，在实习期间，我认真实践，虚心请教，认真学习，圆满地完成了实习任务。就一个多月的实习，我总结如下：实习工厂是一个规模较大、生产产品品种较多、生产设备和管理比较先进的机电专业厂家。该厂在教学仪器制造方面在行业知名度很高，其中机器人制造业具有行业领先水平。刚到工厂，第一印象是工厂和学校有很大的区别。工厂有严格的上下班时间，有严格的生产制度，有严格的生产工艺流程，有严格的生产管理制度。工人着装统一，生产秩序井井有条。生产工艺和产品检验有很高的要求，生产产品的不合格率小于万分之五。可以说，生产的产品是不允许失败的。我的第一个工作岗位是电路元件的检测。根据各个电路板的需要，我把个电路板需要的元件按照元件件数进行分装。在分装前，我要对元器件进行初步检测，防止不合格的元件流到下一工序。在元件检测岗位，我认识了很多元件，掌握了多种检测手段和方法。我的第二个工作岗位是贴片元件的焊接，其中包括贴片电阻、贴片电容、芯片、晶振的焊接。焊接贴片电阻和电容我下工厂以前用的是“先固定一端、焊另一端，再补焊固定一端”的方法。在工厂实习中，工人师傅们采用的是：“两端上锡，两端加热，放置元件，最后调整”的方法。所长两种方法相对比，各有所长。晶振是透孔固定，要求焊接时焊锡要透过过企业实践专题报告孔在对面形成焊点，这一点我以前没有注意到！（是以后应该注意的地方）。芯片焊接比较难，要求较高。焊接芯片先对角固定两点，然后在拖焊。拖焊时要控制焊锡量，不能虚焊或短接。我的第三个工作岗位是电路板的焊接。我在五块电路板的工位实习过，焊接过五种不同元件组成的电路板，它们的焊接工艺要求也有所不同。通过实习，我总结了一些经验：1、元器件在PCB板插装的工艺要求：(1)、元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。(2)、元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。(3)有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。(4)元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。（5）、如果元件引脚过长，应该按规定剪掉。2、元器件加工处理的工艺要求：(1)、元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，（如除锈）若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。(2)、元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。(3)、元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。（4）、根据安装要求，元件有立式安装、卧式安装两种，元件在电路板上的高度一般都有要求。如果没有要求，一般贴板安装。企业实践专题报告3、焊接工艺要求：（1）、电路图上面标错元件极性的要做特殊标记，必要时要提前焊接，以免焊错。（2）、在焊接时要注意不能用焊锡堵住其他焊孔，如果一旦堵住，要及时处理。（3）、元件极性焊反要进行拆焊，重焊。拆焊时应注意加热时间不可过长，以免损坏焊盘。（4）、不能有虚焊、漏焊、短接等焊接缺陷。（5）根据不同焊件可以调整电烙铁焊接温度。4、特殊元件焊接要求：(1)、较长的单排针和双排针焊接：先固定一端、再固定另一端、然后拖焊，最后进行修理。(2)、电源插座的焊接：一般情况是插座引脚小、薄，引脚与焊孔间隙大，焊接时进锡量要大，争取一次完成。(3)、钽电容、电解电容、二极管、三极管、芯片、开关要注意极性或方向。（4）、发光二极管、发光三极管较小，焊接时烙铁尽量不要碰到元件，防止损害元件。（5）、大焊盘元件的焊接:进锡量要多，烙铁温度可适当调高，要是焊锡全部始终处于液态下，一次完成，焊点表面要平整、光亮。（6）、导线与焊盘的焊接：导线要搪锡(否则不易焊)，焊盘可挂锡、然后熔焊。我的第三个工作岗位是电路板的检测。要求检测无短路（用万用表检测电源插座、输入输出端）、断路；焊点无虚焊、漏焊、短连之处；元件焊接极性正确；电路检测能正常工作；电