第9章制作印制电路板9.1规划电路板（3）设置电气轮廓设置当前工作层为禁止布线层KeepOutLayer。使用菜单命令Place–Keepout–Track或工具按钮绘制电气外形（实际操作时，要在四条边的属性对话框中精确设置坐标，使得它们首尾相接形成封闭区域）。2.使用向导定义电路板File/New菜单→Wizard页面→双击PrintedCircuitBoardWizard图标9.2PCB设计对象的放置方法及属性设置常见封装库GenericFootPrints中的Miscellaneous.ddbAdvPCb.ddbGeneralIC.ddbTransistor.ddbInternationalRectifiers.ddb2.放置方法（1）通过菜单或相应按钮放置元件执行菜单Place→Component或单击放置工具栏上按钮，屏幕弹出放置元件对话框，在Footprint栏中输入元件封装名，在Designator1栏中输入元件标号，在Comment栏中输入元件的标称值或型号。参数设置完毕，单击OK按钮放置元件。（2）用PCB管理器的元件库管理功能放置在元件库管理器选择封装库，找到元件封装，双击封装或单击右下角的Place按钮，光标便会跳到工作区中，同时还带着该元件封装，将光标移到合适位置后，单击鼠标左键，放置该元件。3.属性设置（1）进入属性对话框的方法封装处于浮动状态时，元件封装以虚线框的形式粘在光标上，按键盘上的<Tab>键，弹出元件封装属性对话框。元件封装放置后，双击元件封装，打开元件封装属性对话框。元件封装放置后，右击元件封装，选择Properties快捷菜单命令，打开元件封装属性对话框。（2）属性对话框（P187图9-64～图9-66）Properties选项卡Designator选项卡Comment选项卡9.2.2.铜膜导线小技巧：走线时，单击空格键，改变走线方式（先斜后直，先直后斜）；走线时，同时按下Shift+空格键，可以切换印制导线转折方式，共有六种，分别是45度转折、弧线转折、90度转折、圆弧角转折、任意角度转折和1/4圆弧转折。9.2.3焊盘9.2.4过孔9.2.5补泪滴使用Tools→TeardropOptions菜单命令，屏幕弹出泪珠滴设置对话框。（1）General区：用于设置泪珠滴作用的范围AllPads（所有焊盘）AllVias（所有过孔）SelectedObjectsOnly（仅设置选中的目标）ForceTeardrops（强制设置泪珠滴）CreateReport（产生报告文件）（2）Action区：用于选择添加(Add)或删除泪珠滴(Remove)。（3）TeardropsStyle区：用于设置泪珠滴的式样，可选择Arc（圆弧）或Track（线型）。9.2.6字符串9.2.7坐标9.2.8尺寸标注9.2.9原点9.2.10圆弧或圆9.2.11填充9.2.12多边形铺铜在高频电路中，为了提高PCB的抗干扰能力，通常使用大面积铜箔进行屏蔽，为保证大面积铜箔的散热，一般要对铜箔进行开槽，实际使用中可以通过放置多边形铜解决开槽问题。执行菜单Place→PolygonPlane或单击放置工具栏上按钮，屏幕弹出放置多边形铺铜对话框，见P167图9-24。ConnectToNet：设置铺铜连接的网络，通常与地线连接。PourOverSame：选取此项，设置当遇到相同网络的焊盘或印制导线时，直接覆盖过去。RemoveDeadCopper：选取此项，则将删除死铜。所谓死铜，是指与任何网络不相连的铜膜。GridSize：设置多边形的栅格点间距，决定铺铜密度。TrackWidth：设置线宽，当线宽小于栅格间距时，铺铜将为格子状，否则为整片铺铜。Layer：设置铺铜所在层。90-DegreeHatch：采用90°印制导线铺铜。45-DegreeHatch：采用45°印制导线铺铜。VerticalHatch：采用垂直的印制导线铺铜。HorizontalHatch：采用水平的印制导线铺铜。NoHatch：采用中空方式铺铜。SurroundPadsWith：设置铺铜包围焊盘的形式为圆弧形（Arc）或正八边形（Octagon）。MinimumPrimitivesSize：设置印制导线的最短限制。9.3调入网络表9.3.2在电路板编辑环境下调入网络表执行Design→LoadNets载入网络表，屏幕弹出一个对话框，单击Browse按钮选择网络表文件（*.net），载入网络表，单击Execute按钮，将网络表文件中的元件调到当前印制板中。调入网络表时常见的错误（1）封装名不对Footpr