无线移动通信终端用射频集成电路的发展与展望吴群摘要目录发展射频集成电路的重要性无线移动通信发展对RFIC的要求第三代移动通信终端RFIC:RFIC器件材料、工艺技术3．RFIC技术的发展现状和展望RFICResearchinPOSTECH常规1.85GHzPCSCDMA低噪声放大器（LNA）电路——Samsung0.5umSiBiCMOS工艺传统LNA电路设计改进的LNA电路设计——超宽动态范围CDMALNA线性改进技术新的电路方案LNA测量结果BluetoothRFIC设计功放电路设计BluetoothRFIC测试结果InputMatch:<-10dBOutputMatch:-15dBGain:22~23dBP1dB:4dBmRF开关RFIC发展趋势RFIC发展策略建议结论（2）RFMEMS技术硅基微电子机械系统MEMS构造技术表面微机械加工技术体微机械加工技术非硅基MEMS加工技术由此页转接到下面的文件进行播放：RFMEMS简介MEMS有源器件MEMS无源器件MEMS展望