深圳金百泽电子科技股份有限公司（www.kbsems.com）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223两种先进的封装技术SOC和SOP摘要：为了能够实现通过集成所获得的优点，像高性能、低价格、较小的接触面、电源管理和缩短产品进入市场的时间，出现了针对晶圆级的系统级芯片（systemonachip简称SOC）和针对组件级的系统级封装（systemonapackage简称SOP）。本文着重介绍了SOC和SOP的功能和优点。封装技术；系统级芯片（SOC）；系统级封装（SOP）随着集成电路（IC）的发明，系统集成技术进一步加速了半导体的发展。现如今在很微小的特征尺寸上实现比以往一个芯片具有更多的功能，这样就能够满足存储芯片、多处理单元（multiprocessingunits简称MPUs)、图形处理、数字信号处理器（digitalsignalprocessors简称DSPs)、专用集成电路（application-specificintegratedcircuits简称ASICs）以及其它器件的功能特性和能力的增加。现在在一个芯片或者说一个单元上，需要集成不同的功能，例如：MPU、图像处理、存储器（SRAM,闪存,DRAM）、逻辑推理器、DSP、信号混合器、射频（Radiofrequency简称RF）和外围功能。为了能够实现通过集成所获得的优点，像高性能、低价格、较小的接触面、电源管理和缩短进入市场的时间，为此出现了针对晶圆级的系统级芯片（systemonachip简称SOC）和针对组件级的系统级封装（systemonapackage简称SOP）。下文对此作简单介绍。1、系统级芯片系统级芯片能够将各种功能集成在一个单一的芯片上面。通常是将MPU、DSP、图像处理、存储和逻辑推理器集成在一个10x10mm或者更大的晶芯上面,通常具有多达500至2000个焊盘。这些包括ASIC器件的系统可以满足网络服务器、电信转换站、多频率通讯和高端计算机的应用需要。具有高时钟频率和接近一百万门的大规模集成电路要采用具有良好电性能和热管理性能的封装，例如大到40x40mm的腔体向下的BGA器件，或者说具有多达200至700个焊球的倒装芯片BGA器件，以及昂贵的多层基片。尽管倒装芯片技术在高端计算机应用和汽车应用领域中使用了二十年以上，但价格依然难以让人承受，现在通过半导体装配和测试(semiconductorassemblyandtest简称SAT)厂商有望走出这个圈子。对于系统级芯片来说其挑战来自于综合设计、程序库的管理、工具、晶圆制造技术、装配和测试，以及可以到达各处的网际网络通讯协定（IP）。所有这一切均置于一个狭窄的市场窗口中。近来的挑战来自于综合设备制造厂商（integrateddevicemanufacturers简称IDMs）以及更多的非制造性的设计公司。甚至当设计技术和晶圆工艺技术相互兼容的时候，因为对金属层和绝缘材料以及特征尺寸有着不同的要求，当人们使用相同的一片芯片也很难达到相同的理想效果。这样就可能产生尺寸较大的和非常昂贵的晶芯，与那些各种因素考虑完善的分散的晶芯相比，在提供同样功能的前提下，它进入市场的时间要长得多。对产品在实际应用中的性能要求和其较长的使用周期使得系统级芯片仍然不失是继现如今的铸造模块以后一项具有强大竞争力的解决方法。应该指出一些诸如SiGe,GaAs和CMOS的工艺技术是互不兼容的，是不能用于系统级芯片之中的。