雷射加工的原理利用雷射來加工的項目包括︰非傳統加工（NontraditionalMachining）電鍍之定義電鍍之目的:在基材上鍍上金屬鍍層(deposit)，改變基材表面性質或尺寸。電鍍的基本知識:電鍍大部份在液體(solution)下進行，又絕大部份是由水溶液(aqueoussolution)中電鍍，約有30種的金屬可由水溶液進行電鍍鍍金的方法:電鍍法(electroplating)無電鍍法(electrolessplating)熱浸法(hotdipplating)熔射噴鍍法(sprayplating)塑膠電鍍(plasticplating)浸漬電鍍(immersionplating)滲透鍍金(diffusionplating)陰極濺鍍(cathodesupptering)真空蒸著鍍金(vacuumplating)合金電鍍(alloyplating)複合電鍍(compositeplating局部電鍍(selectiveplating)穿孔電鍍(through-holeplating)筆電鍍(penplating)電鑄(electroforming)電子束加工（一）電子束切削:利用前述原理產生的電子束，若以高速度地撞擊工件，可將動能轉為熱能，藉著高熱能強度(即能量高度聚集)，即有足夠的熱能來揮發局部的工件材料，達到切削目的。（二）熔接:（三）檢驗:超音波加工放電加工基本的放電原理及理論放電原理單發放電狀況