金屬粒徑5~15μm之間，造粒：使其方便搬運及儲存射出成形(使結合劑熔化結合金屬粉粒)後形成毛壓胚脫脂：將毛壓胚的結合劑去除燒結：可增加毛壓胚製品的強度電積成形(電鑄)：在電解液中，純金屬桿作陽極、導電的模型作陰極；利用電解作用使金屬積聚於模型而成型，表面需塗石墨以預作離模處理，鍍層厚度較電鍍層厚。粗糙度在2μm以下磨料溶液中，工具與接觸面垂直振動超音波熔接(USW)：振動方向與接合面平行以壓縮空氣控制磨料，使其高速撞擊工件而達到磨削目的。切削磨料：氧化鋁或碳化矽清潔、磨光用磨料：白雲石、重碳酸鈉以高速水束作為切削工具之法，又稱為水刀。主要用來切斷木材、塑膠、纖維以及瓷器之加工。單色光束一般金屬之切削大都用氣體CO2亦可用於非金屬、硬質材料之加工，如鑽石、碳化鎢種類(ECM)又稱為反電鍍工具：金屬膠合之氧化鋁或鑽石磨料電解液為磷酸鈉、硝酸鈉、亞硝酸鈉特點：(1)不產生熱量、無毛邊(2)90%工作係藉電解作用完成，10%為磨削。種類化學切胚之特點：(1)適用於形狀複雜、製模困難且價昂、板材太薄、性質太軟太脆而不易沖製。(2)製品不留毛邊、極薄之金屬片亦不會扭曲變形，設備及操作費用低。(3)缺點：操作者需具備專業技術及照相設備，化學溶劑具有腐蝕性。半導體製程常用