金相分析概述实验概述：线切割机镶嵌机抛光机抛光机金相显微试样的制备方法金相显微试样的制备方法金相显微试样的制备方法磨制方式：手工磨和机械磨工序：粗磨和细磨右图---试样磨面上磨痕变化情况示意图磨制方法将试样磨面均匀地、平整地压在旋转的抛光盘上，压力不宜过大，并沿盘的边缘到中心不断作径向往复移动。磨制以“单向旋转”方式重复进行。在调换下一号更细的砂纸时，应将试样上的磨屑和砂粒清除干净，并使试样的磨制方向调转90°。金相显微试样的制备方法抛光目的：去除细磨时遗留下的细微磨痕，以获得光亮而无磨痕的镜面。方法：电解抛光化学抛光机械抛光本实验采用机械抛光方法。电解抛光化学抛光机械抛光操作：1.将试样磨面均匀地、平整地压在旋转的抛光盘上，压力不宜过大，并沿盘的边缘到中心不断作径向往复移动。2.抛光时间不宜过长，磨面上磨痕全部消除而呈光亮的镜面后，即可停止抛光。3.抛光后的试样用水冲洗干净，然后进行浸蚀。浸蚀目的：使试样磨面的显微组织显露出来，便于观察分析。光滑镜面在显微镜下只能看到一片光亮，除某些非金属夹杂物、石墨、孔洞、裂纹外，无法辨别出各种组织组成物及其形态特征。方法：化学浸蚀法操作：1.将抛光好的试样磨面用化学浸蚀剂进行一定时间浸蚀；2.浸蚀后用酒精清洗浸蚀面，再用吹风机吹干浸蚀面及试样整体，随后观察。1718192021222324252627282930