拟制审核：光宏光电技术（深圳）有限公司KONWINLASER(SHENZHEN)CO.,LTDSMT模板制作通用规范(锡浆网制作规范)一．网框二．绷网方式三．钢片厚度四．MARK点刻法五．字符六．开口通用规则七．开口方式八．补充裸铜板及无铅钢网一般开孔原则Add：深圳宝安西乡镇鹤洲村恒丰工业城C5栋4楼(邮编：518126)Tel：0755-273251772732540127325085FAX:0755-26417697E-mail：Konwin@21cn.net/konwin@kwestencil.com/konwin@263.net.cnHomepage://www.konwin.com.cn一．网框常用网框分为机印网框和手印网框两种：1.机印网框有:29”x29”23”x23”650mmx550mm600x550mm580x800mm等等备注:印刷机的型号不一样，对应网框的大小要求也会不一样,所以具体机印网框的大小要视印刷机的情况而定;2.手印网框有:450mmx550mm420mmx520mm370mmx470mm200mmx300mm等等备注:手印网框的选择,根据手印台的大小不同而不同,以及要适合于产品的印刷要求.三．钢片1.钢片厚度的选择1）常用钢片厚度可选择0.1mm-0.3mm，微孔切割钢片厚度可选择0.03~0.08mm.2）为保证足够的锡浆/胶水量及保证焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.18mm-0.2mm,印锡网为0.1mm-0.15mm;3）如有重要器件（如QFP、0201、0402、BGA等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度请参照附表(一).2.钢片尺寸为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片边缘距网框内侧保留有20～30mm.四．MARK点刻法视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。目前常用印刷机型见附表（三）五．字符为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻以下字符：K.W.EEPSTENCIL客户型号（MODEL）本厂编号（P/C）钢片厚度（T）生产日期（DATE）六．有铅锡膏开口通用规则1、测试点,单独焊盘、螺丝孔,插装焊盘，若客户无特殊说明则不开口；如果开孔，则插装焊盘、螺丝孔在客户无特殊要求情况下，要求避通孔处理。2、焊盘边缘有通孔且孔径D≥0.80mm时，客户如无特殊要求则需要避通孔处理；对于焊盘中间有D≤0.50mm通孔时，不需要避孔处理，但要适当加大焊盘开口，以增加焊锡量。七.开口方式(一)印刷锡浆网(适用于有铅工艺的喷锡板)１.Chip料元件的开口设计:1)常见元件名称与其丝印符号对应见附表（二）2)一般常用元件内距如下：0201元件的内距为0.23-0.25mm；0402元件的内距为0.40-0.50mm；0603元件内距为0.70-0.85mm；0805元件内距为1.0-1.20mm；1206元件内距为1.60-2.0mm.3）常见Chip元件标准焊盘大小见附表（二）4）常规焊盘在保证内距时，可视焊盘大小（与标准大小元件相比较而言）做适当的内切，内加或移动处理。当焊盘内距小于标准内距时,如焊盘大于标准焊盘,则采用内切方式;如焊盘小于等于标准焊盘则采用外移方式.当焊盘内距大于标准内距时,如焊盘大于标准焊盘,则采用内移方式;如焊盘小于等于标准焊盘则采用内加方式.5)封装为0201Chip元件,可采用以下方式开孔:内距保持在0.23~0.25mm,焊盘1:1开口,如下图所示：6)封装为0402Chip元件,可采用以下方式开孔：(推荐使用)按焊盘1:1开口，四周倒圆角R=0.08MM；可采用如下方式防锡珠;可采用如下方式防锡珠;按焊盘1：1开内切圆.7)封装为0603及0603以上的CHIP元件，为有效的防止锡珠的产生，通常有以下几种开法(见下图):(推荐使用方法一)方法(五)SOT89晶体：由于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，容易产生锡珠等焊接质量问题，故通常建议采用下图所示的方式开口：４IC(SOJ、QFP、SOP、PLCC等)的开口设计：1)Pitch=0.40mm的IC长度按原焊盘向外加长0.1mm或10%，宽度无特殊要求开0.185mm,一般建议宽度在0.18mm~0.19mm之间取值,焊盘开口形状为椭圆形或方形倒圆角.2)Pitch=0.50mm的IC长度按原焊盘外加长0.1mm或10%，宽度